IPC Simple training--第06章：焊接.pptVIP

6.2 6节: 焊接 — 学习目标 学习和运用焊接要求 润湿特征, 清洁度, 焊料适量 学习和运用下述标准: 引脚露出 镀通孔 焊接接线柱 插针 金手指 基本焊点缺陷 可接受要求 可接受条件对三个级别的产品可能具有相同的特征 不可接受条件可能对三个级别的产品都是拒收条件 所使用的焊接工艺 某些特殊焊接工艺须采用特别验收标准，IPC-A-610C中未函盖这类标准 可接受的焊料填充 可接受的焊料填充 可接受的焊料填充 引脚伸出 PTH, 支撑孔 PTH, 垂直填充 周边润湿—主面—引脚和孔壁 PTH – 焊盘覆盖 – 辅面 周边润湿—辅面 PTH – 焊盘覆盖 – 主面 PTH 安装的元件: 焊接状况 PTH 安装的元件: 焊接状况 PTH 安装的元件: 引脚弯曲处的焊料 PTH—弯月形包封材料进入焊料 PTH—焊料内的漆包线绝缘物 PTH - 未安装引脚的层间连接 – 过孔 非支撑孔 焊接后切脚 焊接后切脚 暴露母材 锡球/锡溅 0.13mm 大约等于英文句尾的句点 截获的锡珠 A1, PI 2,3条件 距引脚或导体0.13mm以内 直径超过0.13mm 未被截获的、 可移动的锡珠 是缺陷 锡球/锡溅 24.5mm x 24.5mm =600mm2 600mm2=25美分硬币外切方形 在此区域内0.13mm以下的锡珠不能超过5个 A1，PI2,3 锡桥 锡网 针孔，气孔 锡尖 不润湿 通用要求 – 接线柱 Target 焊料 100% 包裹脚/线 焊料润湿形成可辨识的焊点 脚/线在焊点中清晰可辨 Acceptable 焊料包裹脚/线达 75% 脚/线在焊点中勉强可辨 Defect 焊料包裹脚/线少于 75% 接线柱 NonDe_wetting.doc 双叉形 钩形/针形 接线柱— 塔形 接线柱— 穿孔形 接线柱— 锡杯 接线柱— 喇叭口翻边铆接件 绝缘皮— 焊料内 绝缘皮— 损伤 绝缘皮— 间隙 高电压 连接针 – 压接插针 连接针 – 压接插针 金手指 金手指 10 12 T1/2/3： 无空洞或表面瑕疵 引脚和焊盘润湿良好 引脚可辨认 引脚周围100%焊料填充 焊料覆盖引脚，并且在焊盘/导体上形成轻而薄的边缘 A1/2/3： 填充内凹，润湿良好，引脚在焊料中可辨认。 A1/PI 2，3： 填充凸起，焊料过多导致引脚不可辨认，但从主面能确定引脚在孔中。 12 13 17 T1/2/3： 焊接区域（焊盘和引脚），被焊料润湿覆盖，引脚外轮廓在焊料填充中可辨认。 无空洞或其他表面瑕疵。 焊盘和引脚润湿良好。 引脚弯折固定。 引脚周围焊料填充达100% A1，PI 2/3： 由于焊料过多，引脚不可辨认。 主面必须很确定看到引脚位于孔中。 D3： 引脚没有弯折固定。 A1/2： 焊料覆盖满足表6-2的要求（270o ）。 A3： 最少330o 环绕填充和润湿。 弯折部位的引脚被润湿。 D1/2： 直插脚焊点不满足最少270o环绕填充或润湿。 焊盘焊料覆盖不到75% D3： 焊点不满足330o 环绕填充或润湿。 弯折部位的引脚没有被润湿。 焊盘焊料覆盖不到75% 31 T1/2/3： 脚/线轮廓可辨认，焊料在脚/线和接线柱上流动顺畅。 焊料无所不到地填充于脚/线和接线柱界面。 D1/2/3： 焊料填充不到脚/线和接线柱接触区的75%。 润湿不良。 33 T1/2/3： 脚/线轮廓可辨认，焊料在脚/线和接线柱上流动顺畅 焊料无所不到地填充于脚/线和接线柱界面 A1/2/3： 焊料填充至少达到脚/线和接线柱接触区的75% PI 2，D3： 允许脚/线成90o 弯曲时，没有100%润湿接线柱/脚线的界面 D1/2/3： 焊料在接线柱上发生反润湿(退润湿) 焊料接触角大于90o 34 T1/2/3： 焊料润湿整个内杯 焊料100%填充 A1/2/3： 杯外表面挂有薄锡 焊料填充75%以上 焊料堆积在杯外表面，只要不影响3F D2/3： 焊料垂直填充少于75% 39 T1/2/3： 绝缘间隙在容差范围之内 A1/2/3： 绝缘间隙接近0 A1： 如果导线移动时，没有与相邻导体短路的危险，导线裸露一定的长度是可以接受的。 PI 2，3： 焊点到绝缘皮之间的空隙大于2个含绝缘皮在内的线径或1.5mm中的大者。 D1/2/3： 焊点到绝缘皮之间的空隙导致与相邻导体短路。 37 A1/2/3： 只要焊料没有延伸到要求导线保持柔性的部分，允许焊料在焊接时产生有限的毛细扩散。 A1，PI 2，D3： 导线绝缘皮埋入焊料中 38 A1,2,3: 绝缘皮可见轻微熔化 D1，2，3： 绝缘皮烧焦 焊点被烧熔的绝缘皮污染 35 钉头不能有裂口、