毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺精品.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子装联工艺 —表面组装工艺 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 13252 作 者 姓 名 ： 赵世豪 作 者 学 号 ： 201310307 指导教师姓名： 李霞 完 成 时 间 ： 2016年5月21日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 赵世豪 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 13252 学号： 201310307 指导教师： 李霞 职 称： 完成时间： 2016-5-21 毕业设计（论文）题目： 电子装联工艺—表面组装工艺 设计目标： 通过在电子工艺实践中心实习，熟悉电子产品的装联的过程，进而掌握产品装联工艺的整个流程。 技术要求： 表面组装技术定义。 表面组装工艺流程图。 表面组装技术的优点。 所需仪器设备： 贴片机、回流焊炉