§5.2大功率LED封装技术.ppt

6 异常处理 同左(如前已标识处理不再重标) 在随工单上做“镀层剥落”标识，同时反馈工段长、工艺员 剔除 挑出，包装好由工段长统一退还品管 镀层剥落 同左（如前已标识处理不再重标） 在随工单上做“支架发黄”标识，同时反馈工段长、工艺员 剔除 挑出，包装好由工段长统一退还品管 发黄 同左 同左 用镊子对变形部位整形;不能整形剔除 挑出，包装好由工段长统一退还品管 变形 (引线弯曲) 支架外观 巡检 抽检、全检 首检 自检 不合格项目 对应标准 异常处理表 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 芯片表面沾胶 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 芯片爬胶 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 电极偏移 剔除 剔除 剔除 剔除 芯片偏离中心 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 倒片 剔除 剔除 扶正 扶正 斜片 剔除 剔除 剔除 剔除 粘结胶没对准 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 芯片没对准 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 粘结胶过多 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 粘结胶过少 可以补片 —— 可以补片 可以补片 漏芯片 可以补片 —— 可以补片 可以补片 装架不完整 芯片 外观 同左 同左 同左 停止生产，反馈工段长、工艺员处理 使用材料不对 产品型号 —— —— 重新烧结，在随工单上做“固化不充分”标识，同时反馈工段长、工艺员 —— 固化不充分、推力不合格 胶点 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 背面有明显的残膜 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 索引问题 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 有墨点芯片 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 芯片碎 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 芯片裂 剔除 剔除 剔除，可以补片 剔除，可以补片 芯片重叠 剔除 剔除 剔除 剔除 双芯片 芯片 外观 7　注意事项 7.1　芯片不用时的保管 芯片不用时应及时放入氮气/电子干燥箱内妥善保存。 7.2　支架保护 操作员、检验人员接触产品时须戴指套。严禁徒手接触支架，以免支架沾污或者受汗渍腐蚀而氧化发黄。 8　安全规范 8.1　上班工作前准备 上班工作前要检查机台电源开关是否打开，仪器、设备的插头是否插到位，否则应插好。自己不能操作的请调机人员或设备维护人员修理。 * 济南大学理学院 第5章 大功率和白光LED封装技术 苏永道 教授 济南大学 理学院 5.2 大功率LED装架 点胶 固晶操作规范工艺卡 装架、点胶和固晶操作规范及注意事项，以供参考。 LED 装架、点胶、固晶操作规范及注意事项 1　目的 1.1　导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上,并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。 1.2　绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结方法使芯片牢固地粘结在支架上。 2　技术要求 2.1　支架外观 2.1.1　装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。 2.1.2　烧结后支架无氧化发黄。 2.2　芯片外观 2.2.1　装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。 2.2.2　芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。 2.3　粘结胶外观 2.3.1　烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良现象。 2.3.2　芯片粘接推力符合4.6.4.2的规定。 2.3.3　单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。 2.4　粘结胶、芯片、支架三者位置规范 2.4.1　位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。 2.4.2　胶量： 装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/4~1/3之间。如图5.30所示（其中：h =芯片高度；d=粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于20μm）。 合格 d h 合格1/4h d 1/3h 斜片 胶太高 芯片位置和点胶多少图示 单电极芯片 2.5 各种不良图示 图a 银胶吸潮四周泛白 图b 支架生锈、沾污 图c 银胶胶量不足 图d 杂质 图e 碎片 图f 缺（崩）角 3　生产工艺规范 3.1　静电防护要求： InGaAIP芯片静电电压值≤500V，GaN芯片静电电压≤100V，作业时，必须穿防静电