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切割分选一体机的研发难题编号目前国内半导体封装仍以等中低端产品为主近年来随着小型封装企业的增加和人工及材料成本的上升封测行业的利润普遍降低封测企业需要通过技术革新推动封测成本的降低这些技术革新有两个方向一是这几年出现的超宽多排化的高密度封装以及倒置芯片工艺引线键合中采用铜丝替代金丝等工艺技术通过对传统封装工艺的改进或局部调整来降低产品成本二是年以来随着平板电视信息化家电和手机等消费及通信领域技术的迅猛发展以及三网融合互联网的发展随着技术的运用以等为代表的先进封装技术的出现代表着封装行业未来的发展
切割分选一体机的研发
（难题编号 2014001）
目前国内半导体封装仍以DIP、TO、SOP (SSOP 、TSOP）、QFP ( LQFP 、TQFP）等中低端产品为主，近年来随着小型封装企业的增加和人工及材料成本的上升，封测行业的利润普遍降低，封测企业需要通过技术革新推动封测成本的降低。这些技术革新有两个方向，一是这几年出现的超宽多排化的高密度封装以及、倒置芯片工艺（Flip Chip）、引线键合中采用铜丝替代金丝等工艺技术，通过对传统封装工艺的改进或局部调整来降低产品成本；二是2009年以来随着平板电视、信息化家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展以及三网融合、互联网的发展，随
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