可缩放的开路通路地屏蔽电感在片测试结构去嵌入方法Journalof.PDFVIP

第 26 卷 　第 8 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol . 26 　No . 8 2005 年 8 月 C H IN ESE J OU RNAL O F SEM ICONDU C TOR S Aug . ,2005 可缩放的开路通路地屏蔽电感 在片测试结构去嵌入方法 菅洪彦 　唐 　珏 　唐长文 　何 　捷 　闵　昊 ( 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 , 上海 　200433) 摘要 : 建立了标准 CMO S 工艺电感在片测试寄生参量模型. 实验验证了相同频率时 ,信号线寄生的串联电阻、串联 电感 、并联电容与信号线的长度成正比. 进而针对不同外径电感到焊盘之间信号线长度不同 ,采用相同去嵌入结构 引起测量误差 ,不同的测试去嵌入结构又大大增加芯片面积的问题 ,首次提出针对该信号线寄生参量的按比例缩 μ 放地屏蔽开路通路测试结构去嵌入解决方案. 使用 035 m 两层多晶硅 、四层互连线的 CMO S 工艺电感流片验证 了该方法的有效性. 关键词 : 片上电感 ; 按比例缩放 ; 开路通路去嵌入 ; 在片测试 EEACC : 2 140 ; 1205 ; 1350 ; 2570 中图分类号 : TN 3 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 02534 177 (2005) 设计单位都需要测试电感 ,提炼电感模型或电感在 1 　引言 片测试的去嵌入 S 参数数据给仿真工具使用. 电感量值一般都是 n H 量级 , 只能使用探针台 电感是无线射频通信的一个关键元件 ,广泛用 在片测试. 为了得到电感的真实参量 ,为电感测试而 于放大器 、混频器 、振荡器 以及功率放大器等 电路 设计的焊盘以及信号线等寄生参量都需要从测试数 中[ 1 ,2 ] . 移动通信的迅猛发展以及 CMO S 工艺的价 ( ) [3 ,4 ] ( 据中剥离 p ick off ,常称作去嵌入 deembed 格优势大大促进了标准 CMO S 工艺片上电感的研 din g) 法. 电感测试需要可测性设计. 测试探针和焊 究. 盘之间的接触电阻是另一个测试引入的寄生参量 , 射频工艺厂商一定要提供电感元件 ,这就需要 可以通过每一次测量保持该值不变 ,在去嵌入过程 大量的流片测试. 芯片设计公司设计包含电感的电 将该寄生参量剔除. 小的电感量值还不到 1n H , 简 路一般采取三种方法 : ( 1) 采用工艺厂提供的电感. 单的通过开路去嵌入 , 只能剔除焊盘和信号线的寄 工艺厂商提供的电感量值一般只有有限的几种 ,且 生电容. 焊盘和电感之间信号线的寄生串联电阻和 不一定是优化的结构设计 , 比如 : 一般没有衬底屏 串联电感没有去嵌入 ,针对长的信号线而言 ,测试的 蔽 ,多数采用四边形 , 以满足曼哈顿布局布线规则的 数据几乎不可用. 所以还需要短路或通路去嵌入结 软件要求. (2) 根据不同电路的需要设计不同的电 构将焊盘和电感之间的信号线寄生参量剔除. 感 ,流片测试 , 以备后用. (3) 使用电磁场仿真软件仿 由于电感外径不同 ,对应的信号线长度也就不 真电感. 由于一些工艺参数不详 , 比如设计人员往往