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七、开裂 坯釉同时裂开，原因：1．入窑时含水量过大，水分排出过急； 2．高温阶段升温过快，坯体收缩过大；3．冷却阶段降温过快； 4．入窑前已裂。 第五篇 水泥概述及其生产 一次烧成及特点： 即瓷釉一次烧成。 特点：1 工艺流程简化； 2 劳动生产率高； 3 成本低，占地少； 4 节约能源。 二次烧成及特点 即先素烧后施釉。 特点：1 避免气泡，增加釉面的白度和光泽度； 2 因瓷坯有微孔，易上釉； 3 素烧可增加坯体的强度，适应施釉、降低破损率； 4 成品变形小，（因素烧已经收缩）； 5 通过素检可降低次品率。 近年发展了三次烧成（工艺瓷等）。 第二节 普通陶瓷的成瓷机理 即陶瓷烧制过程中的物理化学变化，有： 一、低温阶段 二、中温阶段 三、高温阶段 四、高温保温阶段 五、冷却阶段 一、低温阶段 温度低于300℃，为干燥阶段，脱分子水；坯体质量减小，气孔率增大。 二、中温阶段 温度介于300～950℃ 1． 氧化反应：（1）碳素和有机质氧化； （2）黄铁矿（FeS2）等有害物质氧化。 2． 分解反应：（1）结构水脱出； （2）碳酸盐分解； （3）硫酸盐分解。 3．石英相变和非晶相形成。 三、高温阶段 1．氧化保温阶段 温度大于950℃，各种反应彻底； 2．强还原阶段 CO浓度3%～5% 三价铁还原成二价铁之后与二氧化硅反应形成硅酸铁。 FeO+SiO2==FeSiO3（1150℃） 另外，硫酸盐分解释放二氧化硫在釉面玻化前排出。 3．弱还原阶段 非晶态（玻璃相）增多，出现 偏高岭石===模来石+ SiO2（非晶态） 该阶段瓷坯的特点为： （1）强度增大； （2）吸收率和孔隙率降低； （3）体积收缩； （4）光泽度增加。 四、高温保温阶段 一般陶器：温度 1150～1250℃，时间1小时； 精陶：温度1220～1250℃，时间2～3小时； 日用瓷：温度1280～1400℃，时间1～2小时； 釉面砖：温度1150～1250℃，时间1分钟； 五、冷却阶段 急冷（温度大于850℃）→缓冷（850～400℃）→终冷（室温） 第三节 烧成窑炉 一、窑炉分类 根据燃料：固体燃料窑（煤烧窑）、液体燃料窑（重油窑）和气体燃料窑（煤气、天然气）； 根据火焰与制品的位置：明焰窑（必须净化燃料）、隔焰窑（有隔焰板）和半隔焰窑（隔焰板开孔）； 根据烧成作用：素烧窑、釉烧窑和烤花窑； 根据烧成过程：间歇式窑（图8～1）和梭式窑（图8～2） （生产分批进行）和连续式窑（生产连续进行）。连续式窑又分为隧道式窑（图8～3）和辊道式窑（图8～4）。 图8～1 间歇式窑 图8～2 梭式窑 图8～3 隧道式窑 图8～4 辊道式窑 第四节 烧成制度 一、温度制度 包括最高烧成温度（止火温度）、升温速度、保温时间和冷却速度。即温度与时间的关系。不同配方的陶瓷其温度制度不同，燃料、窑的不同其温度机制也不同。 例：重油还原焰烧成高压电陶瓷的温度曲线见图8～5 图8～5 温度曲线 图8～6 温度曲线 油烧隧道窑烧制墙、地砖的温度曲线见图8～6 二、气氛制度 包括：氧化阶段 氧过剩 4%～5%； 强还原阶段 过剩氧为零，CO为3%～6%； 弱还原阶段 CO为1.5%～2.5%； 低温阶段 对气氛无要求 三、压力制度 即压力与温度的关系 1．零压点 控制在预热和烧成之间最好； 2．预热带最大负压 一般 -40～-10Pa； 3．窑头微正压 设置封闭气幕，以减小窑外冷空气漏入； 4．冷却带压力 正压，但不易过大。 四、烧成制度拟定 探索最佳烧成制度（热工制度）应收集 1．坯体烧成过程中的变化及影响因素； 2．坯体的形状、厚度及含水率等； 3．窑炉的结构、容量、装窑密度和燃料种类； 4。同类产品的试验资料。 第五节 烧成缺陷及原因分析 一、变形 原因：配料中溶剂原料过多； 成型设计不合理； 装窑不当； 不平； 过烧。 二、起泡 原因：氧化还原反应不彻底造成氧化、还原炮； 温度过高造成过烧泡；