ICT测试点要求.doc

针床与PCB的关系 要想ICT测试准确和稳定，针床就必须与待测PCB接触良好，而这就涉及到 针床的选点、钻孔的精度、探针的质量……等 PCB的测试点大小、距离、有无开防焊……等 第一项可交由专业针床制作人员制造， 以确保质量符合要求。 第二项需RD部门配合，LAYOUT时在每一网络都预留有测试点，以达到最佳测试状态。 以下是对测试点的基本要求： 序 要求说明 图例 1 每个NET于焊锡面有至少一个已开防焊之测试点，且D（距离）至少为50mil，若能达到75mil或以上则可降低治具成本。焊盘大小至少要有28mil,最好在35mil以上。 2 测试点不可被覆盖，测试点中心距离零件外框在120mil以上。如果测试点在SMD焊盘上，一般测试点下在焊盘的三分之一处，至少保证不被贴片等覆盖的测试点焊盘D在30mil以上，若能达到50mil以上则测试效果会更加良好（最好是如右图预留测试点，接触较好且不会碰损到元件）。 或预留 3 测试点距离线路板边必须在120mil以上；测试点外缘和定位孔外缘距离至少120mil以上。（注：PCB必须至少要有二个定位孔，最好不少于三个孔，用板边孔也可） 4 测试点是TESTPAD（用SP或UT头），直径为30-50mil或更大；测试点是VIA Hole（用SP或S头），内径不超过15mil，外径为40-50mil或更大。 注：mil -是千分之一英寸, 与毫米关系对应如下 100mil=2.54mm 75mil=1.905mm 50mil=1.27mm 另，如是多层板，有机会最好将所有测试点引到单面，可降低测试成本。 以上资料仅供参考，如需其他资料请再与我们联系或上网站查看 ICT治具制作细则之PCB分析 ICT测试治具网　日期：2010年06月29日　来源：本站原创 浏览： 101 次 PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为客户省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用之规则: 虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。 被测点优先顺序：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via) 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。 被测点直径最好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040＂(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加工，以导正目标。 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 被测点应离板边或折边至少0.100＂。 PCB厚度至少要0.062＂(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125＂(.3.175mm)。其公差应在＂+0.002＂/-0.001＂。其位置应在PCB之对角。 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002＂。 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。 避免使用过长零件脚(大于0.170＂(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。 治具制作准备资料: Layout CAD File：例如: PCADR－＞* .pdf PADSR－＞ *.asc PCB空板一片(请注意版本及连片问题) 待测实体板一片 BOM 线路图 ICT治具PCB LAYOUT配合事项 每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点。 测试点位置考虑顺序： 1. ACI插件零件脚优先考虑为测试点。 2. 铜箔露铜部份(测试PAD)，但最好吃锡。 3. 立式零件插件脚。 4. Through Hole不可有Mask。 测试点直径 1. 1m/m以上，以一般控针可达到测试效果。 2. 1m/m以下，则须用较精密探针增加制造成本。 3. PAD接触性须好。 测试点形状，圆形或正方形均可。 此主题相关图片如下： (均可，并无一定限制) 点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点)。 此主题相关图片如下： 双面PCB的要求：以能做成单面测试为考虑重点 1. SMD面走线最少须有1 through hole贯穿至dip面，以便充当为测试点，由dip面进行测试。 2. 若through hole须mask时，则须考虑于through hole旁lay测试