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GAP对印刷的影响 1、有GAP印刷时： 锡膏膜发生偏移 发生锡滲漏和欠锡 2、无GAP印刷可防止上述不良产生 刮刀 钢版 PCB GAP 脱版速度 当印刷完成后，PCB脱离钢版速度太快时引起负压， 产生锡多且出PAD。 （P1大于P2） 压力P1 钢版 锡膏 压力P2 PCB 环境温、湿度的影响 锡透或坏机率 30度（高） 温度 20度（低） * * SMT制程管制 ： 文件编号： SMT制程管制的三个部分 一、印刷制程管制 二、贴片制程管制 三、回焊制程管制 一、印刷制程管制内容 A 锡膏 《锡膏作业使用规范》 B 钢版 《钢版管理规范》 C 印刷 A 锡膏 锡膏的定义 焊料金属粉末散布在液状的助焊剂中形成胶状，经网版印刷和Reflow后，将元件与PCB的电气性能结合在一起的一种物质。 锡膏的成分 锡膏 助焊剂 锡铅粉 1. 溶剂 2. 松香 3.活性剂 4. 抗垂流剂 锡膏的性能要求 1、钢版厚度与开口形状匹配 2、印刷性表现良好（塞孔、短路、粘刮刀） 3、粘度变化小（连续印刷） 4、粘着度足够，易搭载零件 5、焊点的焊接性必须良好（爬升高度），焊点亮度 6、Reflow后助焊剂的残渣无腐蚀性，且便于清洗 锡膏的品质 合金成分组成（Alloy Composition） 锡粉的粒径、形状及表面条件（Powder size 、Shape and Surface condition） 金属重量百分比（Metal Weight Percentage） 粘滯度（Viscosity） 坍塌实验（Slump test） 锡球实验（Solder ball test） 粘性实验（Tack test） 沾锡实验（Wetting test ） 储龄（Shelf life） 代表性锡膏成分 各类型锡粉的组成分布及划分标准 代表性锡膏成分与产品对应表 注：渗银（银蚀）是指锡铅熔融状态时，元件端的镀银被焊锡中滲透而造成结合不良或强度下降。 锡膏管制的要点 1、领用依先进先出的原则 2、室温存放使用期限：1个月 （红胶为3个月） 3、锡膏冷藏温度：5 ±5℃ （红胶为5-12℃） 4、使用前必须回温（3小时以上） 5、使用前必须搅拌（3分钟） 6、开封后使用有效时间24小时 （红胶1个月） 7、使用过程中少量多餐原则 8、防止铅中毒 9、过期锡膏定期报废 锡膏为何要冷藏 1、防止锡粉氧化 2、防止活性剂分化 3、防止溶剂挥发 4、冷藏时瓶子倒装 5、品质保证效期（未开封） 冷藏：6个月 室温：1个月 锡膏为何要回温 1、防止在使用中空气中的水份结露 在Reflow过程中产生锡爆 2、水份会使活性剂分化 锡膏为何要搅拌 助焊剂与锡粉比重不一，冷藏过程中存在二者 分离现象，使用前搅拌可使二者充分混合均匀，印刷 顺畅。 锡粒粒径 1、粒径越小相对表面积越大，氧化量增加， Reflow处理后产生的空洞就越多 2、粒径越小，印刷越便于适合Fine pitch作 业 活性剂 1、就去除氧化物而言，活性剂越强越有利 。