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SMT 培训教材 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》 IPC-50 《电子电路互联封装术语及定义  目 录 SMT介绍及末来的发展趋势P3-P6 SMT的组成P7 SMT必备的四大工序P7-11 SMT结构P12 SMT常用术语p13-18 SMT物料常识（分类及封装）P19-29 SMT流程P30 SMT各工序检验标准及作业方法p31-44 7S知识P45-46 ESD知识P47-53 ISO知识P54-63 手工焊接介绍及焊接标准P64-67 SMT制程异常及原因对策P68 第一课：SMT介绍及末来发展趋势 何为SMT SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件 (SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDER PASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUH HOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。 1. 1　设计方面: ·大量节省了空间和减轻了重量, 电噪音也大为降低; ·由于元器件重量的减轻, 从而使得表面贴装组件耐冲击抗振动; ·减少了传输延迟和封装噪声。 1. 2　制造方面 ·降低了板子的成本、材料处理费用和制造工艺控制方面的成本; ·生产效率高; 产品质量高。 · 其它方面的优点: ①工作环境安静; ②仓储空间减小; ③包装运输费用降低等。 4、表面贴装发展趋势 表面贴装工艺具有很多益处, 也存在着问题, 但益处远远大于问题。现在整个电子工业界都也认识到SM T 的重要性。 4. 1　SMC SMD 发展进一步小型化 随着SM T 的发展, 适应SM T 的各种无引线 SMC（表面贴装组件）、 SMD （表面贴装器件）也迅速发展, 产量不断扩大,产品尺寸也进一步小型化, 如0201、0402、0603型的表面贴装式电阻、电容都已大量化使用。 4. 2　集成电路SM T 化小型化 IC 的封装形式由传统的或SO P、LCC 或Q FP 向小型化细间距方向发展, 0. 3 mm 脚间距的IC 业已面市, 同时向BGA 方向发展。 4. 3　焊接技术日趋成熟 焊接的质量受到材料和设备的制约, 早在94 年焊接设备厂家已制造出惰性气体下的波峰焊和回流焊设备; 免清洗工艺在那时已出现, 现在免清洗工艺正在流行, 今后的几年, 在我国裸铜PCB、高密度PCB 采用惰性气体下的焊接、免清洗工艺也会流行起来。 5、未来 随着表面贴装元器件的封装尺寸的不断减小, 由0.4MM、0.3MM 再到微细间距0. 2 mm 间距, 占用空间越来越小。BGA、CSP、SM T 使得电子组件密度越来越高, 未来的方向是板上芯片工艺（COB）和多芯片模块技术（MCM）。 5. 1　COB 工艺技术 COB 工艺技术可分为三类: ①芯片和引线焊(Ch ip - A nd- W ire) ②自动载带焊(TAB: Tape2A u tom ated2Bonding) ③倒装式(F lip Ch ip ) COB 工艺技术, 包含了线焊、TAB 和倒装片式焊接工艺技术。 5. 2　MCM 工艺技术 多芯片模块MCM (M u lt i2Ch ip 2Modu le) 是在一个基片上有多个互连的裸芯片, 这种互连具有最短的信号传输路线, 其特点是: ①集成度更高; ②系统性能大提高; ③规模更大; ④引脚更多