高能量密度的LED紫外光源模组中的散热问题-麦科勒滁州.PDFVIP

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2018-03-03 发布于天津
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高能量密度的LED紫外光源模组中的散热问题-麦科勒滁州

s 高能量密度的LED紫外光源模组中的散热问题麦科勒（滁州）新材料科技有限公司成立于2016年7月。安徽滁州，靠南京70公里 1. LED封装: emitters, special lamps. 2. LED封装材料: thermal conductive, persistent luminescent, silver epoxy replacement 。梅泽群总经理。手机：158 5180 6867，微信：zequn_mei 王峰紫外产品总监。手机：186 2038 6805，微信：UVLED_Nick） 5/31/2017 2017第十七届辐射固化技术高级研讨会 1 背景介绍 • LED紫外光源模组：一种在导热电路板上将许多紫外LED芯片紧密地排列成行列矩阵的封装模式。 • LED芯片电能转光能30-40% ，大部转成热能。散热不好，芯片节点升高：（1）发光效率下降，（2）寿命减少。 • 散热途径: 热传导：芯片 = 陶瓷电路基板 = 散热器 40芯LED紫外光源模组界面：芯片/基板；基板/散热器热对流：散热器= 环境 • 封装的设计：增加横向热流；降低各层热阻。 40芯LED紫外光源模组，横截面示意图 5/31/2017 2017第十七届辐射固化技术高级研讨会 2 散热计算模型 • 目地：优化陶瓷电路板尺寸；发现散热瓶颈；估计热阻。 • 简单：EXCEL 第一步：multi-chip = single chip 假设除了地处边缘位置的芯片外，其它芯片的散热途径类似。这样，整块模组的散热计算简化成一个单颗芯片的散热问题。 5/31/2017 2017第十七届辐射固化技术高级研讨会 3 散热计算模型 (continue) 第二步：Lee‘s 解析解，园柱形的热源和热通量管（ASME/JSME Thermal Engineering Conf., V.4, ASME 1995, p199） Lee’s 园柱体模型，计算扩散热流热阻(spreading resistance) 详细见参考文献用园柱代替方块求解热阻是准确的。 5/31/2017 2017第十七届辐射固化技术高级研讨会 4 散热计算模型 (continue) 第三步：Lee‘s 近似解，园柱形的热源和热通量管（ASME/JSME Thermal Engineering Conf., V.4, ASME 1995, p199）。Error 10%, b/a 4; underestimation of spreading R. As