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ASM焊线机培训教材 SMD-设备部 陈春权 培训内容： 物料信息讲解 瓷嘴参数 线材 支架 机台操作 焊线动作过程 瓷嘴更换 瓷嘴BTO校正 焊点测高 穿线切球 报警对点处理 机台5S保养 机台表面 轨道杂物 过线系统 瓷嘴参数： 物料信息讲解 瓷嘴规格尺寸参数 瓷嘴厂商 规格型号 H（mil） CD（mil） T（mil） OR（mil） FA° 焊接模式 GAISER 1572A-13X-437GM-20D 1.3 2.0 8.0 1.0 8.0 Normal=鱼尾 GAISER 1583-13-437RF2P-80(68D-10)20D-CZRY 1.3 2.5 8.0 1.0 8.0 Normal+BSOB=鱼尾+BSOB Kosma PS1280-2015M 1.2 2.0 8.0 1.5 8.0 BBOS=加球 线材： 物料信息讲解 ① 20um为0.8mil ② 23um为0.9mil 金线 合金线 支架： 物料信息讲解 ① 中杯0.7支架16*36 ② 常规0.75支架16*36 机台操作 焊线动作过程： 1、打火烧球 2、烧球成型 3、一焊金球成型 4、线弧成型 5、二焊鱼尾成型 6、线尾扯断 机台操作 瓷嘴更换： 1、用镊子垂直夹住瓷嘴锁好 2、进入测高页面USG功率，点击开始进行校正 注意事项：扭力扳手锁瓷嘴力度范围2.0-2.5kg 机台操作 瓷嘴BTO校正： 1、进入测高页面焊线原点补偿，点击右下角开始 2、按住鼠标中间键将光标移至焊盘空白处，点击接受 3、将光标位置移至瓷嘴印中心点击接受完成BTO校正 4、按键盘数字键6，打一个球将光标位置移至金球中心，点击确认 机台操作 焊点测高： 1、进入测高页面焊 2、左上角选择0 Lead按住鼠标中间键将光标移至焊盘空白处，点击右键进行支架测高 3、左上角选择1 Die按住鼠标中间键将光标移至焊盘空白处，点击右键进行支架测高（多晶会依序排列2Die、3Die...） 机台操作 穿线切球： 4、按键盘EFO打火，将瓷嘴尖部线尾烧成圆球状，按键盘数字键4，然后将光标移至支架空白处 5、点击右键进行切球 1、镊子夹线穿红宝石 2、线夹夹线扯直金线 3、镊子夹金线穿过瓷嘴，瓷嘴口能看到线尾1mm左右便可 6、注意：扯断的残线不允许扔到轨道里面，需放置指定位置 机台操作 报警对点处理： 1、对点报警，先看屏幕右上角显示的图标，确认是支架或晶片报警 2、选择PR基准点后点击确认（搜索范围内） 3、对点报警，先看屏幕右上角显示的图标，确认是支架或晶片报警 4、选择PR基准点后点击确认（搜索范围内） 机台5S保养 机台表面： 1、机台表面掉落的灯杯及其他杂物，要求每班开班前清理干净 2、轨道下方掉落的灯杯用镊子夹出来清理干净，要求每班开班前清理干净 机台5S保养 轨道杂物： 1、用拆装螺杆把压板拆下来，注意高温 2、用无尘纸把轨道表面区域擦干净，注意请勿沾酒精、丙酮之类的易燃品 机台5S保养 过线系统： 1、用2.0mm内六角扳手扭开固定螺丝 2、将吹气装置外盖取下 3、用无尘纸沾酒精擦洗吹气脏污位置 4、用无尘纸沾酒精擦洗吹气外盖脏污位置 5、清洗完之后安装回原来的位置 6、调节过线感应器灵敏度，长按三秒自动校正 THANK YOU