DFM命令解释.pptVIP

前言: Redundancy Cleanup Redundant Line Removal Redundant Line Removal NFP Removal NFP Removal Drawn to Outline Drawn to Outline Repair Pad Snapping Pad Snapping Pinhole Elimination Pinhole Elimination Neck Down Repair Neck Down Repair Neck Down Repair Neck Down Repair Sliver Sliver Acute Angles Sliver Acute Angles Sliver Acute Angles Sliver Peelable Repair Sliver Peelable Repair Classic Sliver Fill Tangency Elimination Legend Sliver Fill Optimization Signal Layer Opt. Signal Layer Opt. Signal Layer Opt. Signal Layer Opt. Solder Mask Opt. Solder Mask Opt. Solder Mask Opt. Solder Mask Opt. Line Width Opt. Line Width Opt. Line Width Opt. Silk Screen Opt. Silk Screen Opt. Silk Screen Opt. Power/Ground Opt. Power/Ground Opt. Power/Ground Opt. Power/Ground Opt. Yield Improvement Teardrops Creation Teardrops Creation Copper Balancing Copper Balancing Etch Compensate Etch Compensate Etch Compensate Etch Compensate Advanced Checklist Checklist New: 開啟一個全新的檢查清單 Open:開啟一個舊的檢查清單 Rename: 重新命名 Delete: 刪除檢查清單 Copy from Library: 從Library 複製過來 Copy to Library:複製到Library 去 Checklist 已處理好的孔邊至銅箔距離 孔邊至銅箔距離不足 成功的將polygon shave 填成線 無法將polygon shave 填成線 使用surface去削Pad之處 AR加大值超出界限，所以AR不加大 AR加大後會造成同Net間距不足，所以AR不加大 Clearance的最小值 與最佳值 Coverage的最小值 與最佳值 Pad與Pad的距離 是否使用防焊原稿 是否削Pad 注意:在外層執行此功能 Clearance Coverage 執行後之報告(Category): 已將Clearance加大至最佳值 Clearance不足最佳值 Clearance不足最小值 Pad與pad的間距已依設定修改好 Clearance已加至最佳，Coverage讓步 太密集之處，無法削Pad Coverage已加至最佳，Clearance讓步 執行後之報告(Category): (續上頁) Pad與pad的間距不足，無法修 系統無法處理之處 報告超大Clearance之處 報告部份留Clearance之處 防焊Pad比外層小之處 同Net且Pad與pad的間距不足，加線使其連接。(可防止細絲或剝離) 執行後之報告(Category): (續上頁) 依Clearance加大後，會改變原形狀；所以不加大 報告Gasket已被加大之處 無法處理之Pad與pad的間距不足 報告所有被削Pad之處 執行前 執行後；在間距不足處，維持原線寬，其他地方則將線寬最佳化。 欲維持的最小間距 最小線寬 最佳線寬 執行於: 所有資料 或 選出的資料 是否保持線路的連續性 執行後之報告(Category): 線路被削一邊的 線路被削兩邊的 線寬未加粗之處 線寬已加粗之處 現已不用 線路太短，無法處理 選擇執行的方式(詳下頁說明) 文字層與哪些層做間距檢查 文字層與防焊層的最小距離 文字層與鑽孔層PTH孔的最小距離 文字層與鑽孔層NPTH孔的最小距離 文字層與鑽孔層VIA孔的最小距離 Mode: ◎ Clip:切掉，沒有負片資料。 ◎ Merge:用負片覆蓋於原圖形上。 ◎ Clip Merge