SMT维修品管制程序.docVIP

雷松電子廠 SMT PCBA维修品管制程序 文件編號 版本/次 1.0 頁 次 1/1 分發部門 SMT 生效日期 2011/04/04 1.目的:建立對SMT段PCBA維修品的追蹤管制，以確保產品品質。 2.適用範圍:本公司SMT所有PCBA之外觀維修 3.作業內容 3.1.將爐後檢出的不良品整齊有序地擺放在維修台上. 3.2.根據各不良項目,參照相關資料（BOM，位置圖，樣機）進行維修。 3.2.1.紅膠板維修方法： 漏 件：應該貼件的位置沒有元件 將待維修板與位置圖對照,看清所需補件位置及元件料號、規格、本體、極性等,然後再將所在位置紅膠刮開，（注意不要刮傷線路與銅箔）點上適量紅膠，貼上相應元件重新過爐(需保留不良标签便於重點檢查)。 偏 位：元件超出PAD達到本體的4/1 用刀片将元件取下，刮開沒用的紅膠重新加上適量（兩PAD之間寬度的2/１）貼上正確的元件進行過爐，(需保留不良标签便於重點檢查)。 溢 胶：(紅膠過多，超出元件本體的大小粘到PAD上) 用刀笔轻轻刮去焊盘上多余固化的红胶即可(不需再過爐。) 3.2.2锡膏板維修方法： 漏 件：應該貼件的位置沒有元件 將待維修板與位置圖對照,看清所需補件位置及元件料號、規格、本體、極性等，用烙鐵或熱風槍進行焊接 偏 位：元件超出PAD達到本體的4/1 用烙铁或熱風槍将偏位的元件重新焊正。 假　焊：焊點表面光亮，但被元件與PAD接觸不好 用烙铁或熱風槍進行加溫，使元件與PAD完全融合 少　锡：通常指未焊接到元件厚度的2/1或3/2與引腳末端未吃到錫 用烙铁重新加锡使焊點飽滿，弧度成（馬鞍型） 冷　焊：錫點表面無光澤呈暗灰色 用烙铁或熱風槍進行加溫或去除殘錫重加新錫，使焊點飽滿有光澤 短　路：不應導通的兩線路之間有錫連接 用烙鐵或熱風槍將錫融化，使其位置不在連接 包 焊：焊锡融化過多，其高度超過元件可焊端 用烙鐵或熱風槍加熱，將多余的焊锡去除 4.維修工具 4.1熱風槍： 4.1.1對如下元件的焊接不良可使用熱風槍 普通電阻、排阻、普通電容、贴片電感、IC（BGA除外）、晶振（crystal）、保險丝（fuse）、二極管、三極管、變壓器等表面耐温元件。 4.2烙鐵 4.2.1對如下元件的焊接不良必须用烙鐵维修（温度：360±20） 開關（switch）、LED、連接器（connector）、排插、铝電解電容、繼電器、可調電阻、 可调電容、蜂鳴器等以及含有塑膠材料不耐温的元件 4.3返修台 4.3.1對BGA的不良必須使用專用BGA返修台進行維修 5.清潔 5.1用熱風槍維修的位置可用毛刷（靜電刷）蘸少量洗板水進行清洗 5.2用烙鐵維修的位置須用棉簽蘸少量洗板水清洗（只能對焊接部位進行，不能讓洗板水浸到元件表面以及內部） 備註：為後工序便於對不良進行追溯，所有維修品需打代號 代號位置：爐後代號下面 代號方式：用油性筆畫‘－’ 6.相關文件 6.1《BOM》、《位置圖》 7相關表單 7.1《修理故障登記表》、《BGA返修記錄表》、《烙鐵溫度點檢表》 編製:吳中慶 審核: 批准: