楔焊键合分离界面特性及阻抗分析.pdfVIP

第26卷 第6期 焊 接 学 报 v。1．26 No．6 2005年 6月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION June 2005 楔焊键合分离界面特性及阻抗分析 李军辉， 韩 雷， 钟 掘 (中南大学 机电工程学院，长沙 410083) 摘 要：为认识超声键合机理，设计粗铝线楔焊键合试验，对分离的楔焊界面进行扫描 电镜和EDS能谱仪测试分析，用 GDS一820示波器采集 电信号分析压 电陶瓷(ZZT)驱 动的输入阻抗特性。结果表明，超声键合的界面模式形如脊皱圆环 ，中心和外边是未结 合的摩擦痕，脊皱构成强度，相同参数条件下，一焊脊皱峰、输入阻抗大于二焊，一焊键 合强度高于二焊。IrZT的输入阻抗分析的结论与界面微结构判断一致。 关键词：电子封装；楔焊键合；微结构 中图分类号：TN45 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2005)06—21—04 李军辉 0 序 言 发展超声键合技术具有重要的意义。 最初，超声焊接应用于电子封装的互连技术，其 1 试验设计 机理并不十分清楚，一般地认为键合界面振动摩擦 导致急剧温升形成热键合。Tsujino…等人利用界面 由于研究目的是分析楔焊界面及其变化特性， 材料形成的自然热电偶粗略测量键合过程的温升， 选择铜基镀 Ni层作为焊接表面，用 00 粗铝 没有急剧的温升变化；Harman2【l3等人的试验测定 线和LW500楔形劈刀，在 U3000超声波粗铝线压 超声键合界面温升为70～80oC；SumanL4J、Schwiz— 焊机(超声频率60kHz)进行楔焊试验，能更细微地 er 等人设计6 m微型热电偶传感器实时监测引 表征界面结构特性，而且压力(0．3～12．0N)、时间 线键合界面温升，25 m 的金线球焊界面温升为 (0—500ms)、功率(0～30w)的调整范围较大，更 20—25℃，这样的温度太低不能形成热熔化焊接， 能精确反应键合参数的作用规律。 认为摩擦和滑动键合的观点是不合理的。 首先，在较佳的键合参数条件下完成一焊、二焊 超声能软化金属，在超声波作用下，AJ的杨氏 键合，并分离焊接界面，用 KYKY2800扫描电镜和 模量发生实质性的减少，高频超声辐射效应下，Al、 EDS能谱仪 (FinderTM)测试分析界面的微观形貌 Ca、Be、zn、Cu、Au、Fe等材料都发生金属软化作用， 和成分结构。 超声软化效果与振幅成比例，超声软化金属效果是 其次，选用铜板、铝板、硅片作为焊接表面，进行 热能软化的100倍 J，但软化机理在物理上还是难 同样的分离电镜测试。 捉摸的。一些研究者 引，从冶金学角度分析超声 最后。用GDS一820数字存储示波器检测 PZT 对金属材料的作用，超声能增强原子扩散，激活晶格 压电驱动的电压、电流信号 ，采用有效值处理方法， 位错，净化物质表面，界面形成金属键、固熔体、金属 利用Matlab软件计算比较一焊、二焊的输入阻抗和 间化合物等物质。 功率特性。 这些主题研究得到了许多很有意义的结论，影 响着超声键合技术的发展。作者采用扫描电镜 2 试验结果与分析 (SEM)和能谱仪测试分析楔焊界面微特性，通过 GDS一820示波器检测压电驱动的电信号，分析压 通过试验，将深刻地认识楔焊界面的微特性与 电陶瓷(PZT)的输入阻抗和功率特性，观察到一些 演变规律。首先 。讨论楔焊界面的分离特性；然后分 现象和规律，将引导楔焊键合的实际应用，对进一步 析一焊 、二焊的输入阻抗和功率特性。