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- 2018-03-06 发布于广东
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2018 年 3 月 1 日
海外 TMT 行业
晶圆代工为大陆机会,发展曲折但前途光明
海外行业深度研究
◆半导体产业第三次转移指向大陆,晶圆代工为大陆机会所在 大陆晶圆代工行业:
半导体产业发源于美国,历史上曾先后经历过从美国到日本、从日本到韩
国、台湾地区两次产业转移。大陆芯片自给率在25%左右,随着国家政策 增持 (首次 )
推动人才、资金加速向半导体产业集中,大陆半导体产业通过技术积累及
早布局,具备能力把握潜在需求换代机遇,预计将成为半导体产业第三次 分析师
迁移地。大陆已率先在微笑曲线底部封测环节完成技术追赶,大陆半导体
崛起将沿微笑曲线由底部向两端发展,晶圆代工有望成为下一机会所在。 付天姿 (执业证书编号:S0930517040002)
◆大陆晶圆代工技术相对滞后,但把握现有成熟制程市场仍保持较快增长 CFA ,FRM
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