[信息与通信]LCM-TFT制程介绍.pptVIP

LCM—TFT 制程工艺介绍 COG现行模组工艺流程 来料检验与清洁  Materials Inspection ＆Cleaning 用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCD ITO端子上的异物驱除 管制点：使用溶剂 擦拭方法 COG 邦定 COG bonding COG 是 Chip On Glass 之简称, 是指将驱动LCD 之 Driver IC 压合在LCD上之技术。 管制点：温度 时间 压力 COG功能测试  COG Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。 是否有缺线、画面异常、无显示等不良。 贴偏光片Polarizer Attaching 贴片是将已裁切成小片之偏光片，依工程图的位置要求贴到LCD上 管制点：贴片方式 型号、角度 部件组裝Parts Assembly 将各部件依工程图将其装配在相应的位置上。目前微视以背光组装为主。 管制点：部品料号 外观尺寸 最终测试  Final Test 借助终测测试架及其软体，L