[信息与通信]PCB孔内品质异常照片合集.pptVIP

孔破－乾膜退洗不良 2 未去膠渣前之ＳＥＭ照片 1 未去膠渣前之ＳＥＭ照片 2 正常線速去膠渣後之情形 1 正常線速去膠渣後之情形 2 正常線速去膠渣後之情形 3 膠片爆裂（爆板） 1 膠片爆裂（爆板） 2 楔形破口(Wedge void)及膠渣 輕微膜浮離產生之包鍍現象 爆板 2 爆板 1 鑽孔不良導致孔壁粗糙 銅顆粒 1 銅顆粒 2 孔破-蝕刻液攻擊(or鍍錫氣泡孔破) 孔破-蝕刻液攻擊1 孔破-蝕刻液攻擊2 釘頭 1 多次重工後造成嚴重反回蝕而導致釘頭處孔破 基板於鍍銅時跑出陰極遮板外造成單邊鍍銅厚度不足 Crack 1 Crack 2 Smear 1 Smear 2 Smear 3 wedge 1 wedge 2 反回蝕 1 反回蝕 2 反回蝕造成之孔破 反回蝕膠渣 異物造成之銅瘤 1 孔塞 1 孔塞 2 孔塞所造成之孔破 氣泡造成之對稱性孔破 1 氣泡造成之對稱性孔破 2 氣泡造成之對稱性孔破 3 孔內氣泡影響藥液灌孔而發生之點狀孔破 孔破 1 孔破 2 孔破 3 黑孔碳膜附著不良而引發之孔破 1 黑孔碳膜附著不良而引發之孔破 2 孔破－乾膜退洗不良 1