[实习总结]电工电子实验报告.docVIP

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[实习总结]电工电子实验报告

目录 1.实习目的 2 2.实习报告主要内容 2 2.1常用仪器仪表的结构和用法 2 2.2 手工焊接工艺 4 2.2.1焊接原理 4 2.2.2焊接工具及材料 4 2.2.3焊接的基本操作和操作步骤 4 2.3几种常见电子元器件介绍及运用 6 2.3.1电阻器 6 2.3.2二极管 8 2.3.3三极管 9 2.3.4电容 10 2.电容器的分类 10 3.电容器的标注方法 11 4.电容器的主要特性参数 11 2.3.5蜂鸣器 11 2.3.6 555芯片 12 2.3.7 排针 12 2.3.8印刷板电路 13 2.3.9音乐芯片 13 2.4元件的装配顺序和要求 14 2.5 555声光报警器 14 2.5.1原理方框图 14 2.5.2产品原理 15 2.5.3 元件参数及检测 15 2.5.4实验检测结果及分析 15 2.5.5电路图 16 2.5.6实物图 16 2.6 流水灯音乐盒的制作 17 2.6.1流水灯的原理及方框图 18 2.6.2 音乐播放 18 2.6.3 元件参数及测量 18 2.6.4 实验检测结果及分析 19 2.6.5 电路图................................................20 2.6.6 实物图................................................20 3.印制电路板与计算机Protel99SE PCB图设计 21 4.三相电机正反转原理图 22 4.1原理图 22 手工图见附录4.2 原理分析 22 4.3三相电机正反转控制电路排线表 23 4.4 电机实验实物图 24 5.安全常识 25 5.1人身安全: 25 5.2人体触电 25 5.4设备安全 27 5.5供电线路安全: 27 6.实习总结 29 附录 30 1.实习目的 随着现代化技术的发展,电工电子技术在现代化生活中应用越来越广泛,小到家用电器,大到军事设备,在这些形形色色的种类繁多的设备中都用到了电工电子技术。很多的自动化半自动化控制的未处理系统都是以电子元件为基本单元,通过集成电路来实现的。 本课程是工科学生重要的综合实践课程,是许多电类、非电类专业的必修课。主要是让学生知道安全用电的常识,常用仪表的使用、常用电工电子元器件的规格型号、外观、性能参数、标识、用途、基本测试和判别的方法,常用的电工工具的使用、手工的焊接的方法、电子产品的装配制作、PCB板的设计与制作方法,低压电气控制的安装与调试,一般故障的排查方法。 培养学生的实践能力,培养学生的工程意识和创新意识。 2.实习报告主要内容 2.1常用仪器仪表的结构和用法 1)主要工具: 本次电子电工实习主要进行555声光报警器,音乐盒的制作及三相电机常用控制电路所用到的工具主要有: (1)十字起,一字起:主要用来拆卸、紧固各种螺钉及其他零件; (2)剪刀:主要用于剪去焊接后集成电路板上过长的引脚; (3)斜口钳:剪断较粗电线与金属丝; (4)镊子:固定、夹起小物件。 2)主要仪器仪表及使用 本次实习使用的主要仪表为机械万用表如图1 功能:主要用于测量直流电流、直流电压、交流电压以及各种电子元件的电阻等。 图1 各类工具 图2 机械万用表 万用表使用注意事项: 1、万用表使用应水平放置,测量前应注意调零,尤其是测电阻时每次换挡都必须重新调零。 2、在测电流、电压时,不能带电换量程 3、若不清楚待测元件的参数范围,选择量程时,要先选大的,后选小的,尽量使被测值接近于量程 4、测量时尽量单手操作。 5、测电阻时,不能带电测量。因为测量电阻时,万用表由内部电池供电,如果带电测量则相当于接入一个额外的电源,可能损坏表头。指针式万用表黑表笔为+,红表笔为- 。 6、用毕,应使转换开关在交流电压最大挡位或空挡上。 7、注意在欧姆表改换量程时,需要进行欧姆调零,无需机械调零。 8、万用表长时间不用,应将电池拿下。 2.2 手工焊接工艺 2.2.1焊接原理 锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。 锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高

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