PTH化学沉铜-PP板面电镀.pptVIP

ITEM 詳細流程 組成特性分析 組成特性分析 組成特性分析 組成特性分析 組成特性分析 組成特性分析 組成特性分析 組成特性分析 組成特性分析化學沉銅各工序控制範圍總表 一般現象及原因分析 一般現象及原因分析 一般現象及原因分析 一般現象及原因分析 一般現象及原因分析 一般現象及原因分析 Summary COMPEQ Confidential 電鍍一銅報告（FOR PTH 部分） Compeq Manufacturing Co,. Ltd. ProductProcess RD Department 電鍍系列報告 一﹕序 二﹕流程概述 三﹕組成特性分析 四﹕一般現象及原因分析 五﹕Summary 序 電鍍是通過電子的轉移(電化學方法)把金屬離子還原而沉積在被鍍件表面，形成一層均勻，光亮的表層，電鍍是PCB/五金行業的重要制程，特別在PCB行業中，是所有制程的核心，其品質直接影響到信賴度（覆蓋力、結合力、上錫、熱油等）的好壞。電鍍一般分為一銅/二銅，兩者在反應機理生產條件有所差異，一銅PTH部分以活性物質為載體,主要目的﹕在非金屬表面(孔內)鍍上一層大約10-100u”(三種方式)厚度的化銅，目前我們公司采用薄銅，厚度在7-12u”。 流程概述 金屬化學穿孔 (P-T-H)過程 Cuposit 清潔-調整劑233 Preposit 微飾劑746 Cataprep 404 Cataposit 44 Cuposit 加速劑19，19E Cuposit 化學銅328 Electroposit 電鍍銅 主要流程 如右圖所 示PTH主 要流程為 2-7，目前 廠內制程 能力為7.9 mil以上， 下面詳細 論述。 V-desmear Deburr 23 +/-1度 13min Circuposit 328 化學沉銅 12 RT 2min 水洗*2 11 25 +/-3度 7min Accerlerator 19 or 19E 加速 10 RT 3min 水洗*2 9 40 +/-2度 4min Cataposit 44 活化 8 35 +/-3度 1min Cataprep 404 預浸 7 RT 5min 水洗*2 6 33 +/-2度 2min Circuposit Etch 746W 微飾 5 RT 5min 水洗*2 4 RT 2min Sulfuric acid 酸洗 3 RT 5min 水洗*2 2 50+/-3度 6min Cleaner Conditioner 233 清潔—調整劑 1 溫度 時間 化學品 工序 NO. C/c233 清潔-調整劑 工作原理﹕ 固態板材 ◎ ◎ ◎ ◎ 表面活性劑分子層 （偶極性分子） 工作液 ◎ 親水端，帶正電 疏水端，帶負電 作用﹕1、能有效地去除線路板表面輕微氧化物及輕微污漬（eg.手指印）。 2、整孔功能﹕對環氧樹脂及玻璃界面活性有極好的效果。 C/c233 清潔-調整劑之特性﹕ 優點﹕能除掉輕微的氧化物；微小的污漬；調整環氧樹脂/玻璃層壓板的界面 化學作用﹕ Cleaner: 利用液中之 R- -(O CH2CH2)XOH Group促使Surface low down 同時清潔表面 Conditioner: O 利用 [C17H35-C-N-(CH2)3-N-(CH2)2-OH+]=NO3- Group H 的吸附使孔壁呈正電性，以利Pd/Sn Colloid負電離子團吸附 ◎ 除膠渣後的孔壁 組成特性分析 清潔—調整劑後的孔壁 操作特性﹕ 1、調整劑的控制直接影響到背光效果，一般的調整劑通過鹼濃度測定控制，我們公司采用的c/c233可直接分析并控制調整劑的含量。 2、經c/c233處理後的板子呈土黃色。 3、操作時必須具備良好的過濾及恆溫系統。 微蝕深度﹕40-80u”(20-30) 微蝕後的銅面﹕ 微蝕 工作原理﹕ A、過硫酸鹽系列﹕時間1-2min Cu+ +S2O8(2-) Cu2+ +2SO4(-2) B、硫酸H2O2系列（746W)﹕ CU+H2SO4+H2O2 CUSO