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基于FEMAG-CZ热场仿真软件的单晶炉热场分析 　　摘要：基于FEMAGSoft公司的EMAG-CZ热场仿真软件具有模拟提拉法生长单晶体的热场仿真功能，提出使用温度梯度分析热场，通过仿真证明热场设计合理，满足生长单晶棒的要求。 　　关键词：EMAG-CZ热场仿真软件；温度梯度；仿真 　　中图分类号：TN304.053 文献标识码：A文章编号：1007-9599 (2011) 17-0000-02 　　Single Crystal Furnace Thermal FieldAnalysis on FEMAG-CZ Thermal Field Simulation Software 　　Wang Qing1,2,Zhang Tingman3 　　(1.Xian Institute of Crystal Technology Co.,Ltd.,Xian710077,China;2.Xian University of Technology,Xian710048,China;3.Xian Innovation College of Yanan University,Xian710100,China) 　　Abstract:FEMAGSoft company EMAG-CZ thermal field simulation software with a single crystal Czochralski method simulation of thermal field simulation,made using the temperature gradient thermal field,thermal field through the simulation shows designed to meet the growth requirements of single-crystal rods. 　　Keywords:EMAG-CZ thermal field simulation software;Temperature gradient;Simulation 　　一、FEMAG-CZ热场仿真软件简介 　　FEMAG-CZ是总部设在比利时Louvain-la-Neuve的FEMAGSoft开发，该软件以高科技软件代码为内核的模拟提拉法生长单晶体的软件，其在晶体生长领域具有全球领导者地位，且界面友好，具有很好的兼容性。 　　二、FEMAG-CZ热场仿真软件的主要功能 　　（一）热传递分析 　　热传递模拟分析主要考虑：炉内的辐射和传导、熔体对流和炉内气体流量分析。 　　（二）热应力分析 　　一般情况下，晶体位错的产生与晶体生长过程中热应力的变化有着密切的关系。该软件可以进行三维的非轴对称和非各向同性温度场热应力分析计算，可以提出对晶体总的剪切力预估。“位错”的产生是由于在晶体生长过程中，热剪应力超越临界水平，被称为CRSS（临界分剪应力），而导致的塑性变形。图1为不同晶相的CRSS图： 　　（三）点缺陷预报 　　 　　图2中左图为自裂缝点缺陷分布图，中间为空缺点缺陷分布图，右图为带有自裂缝和空缺点缺陷的分布图 　　该软件可以预知在晶体生长过程中的点缺陷（自裂缝和空缺），该仿真可以很好的预测在晶体生长过程中点缺陷的分部。 　　（四）动态仿真 　　动态仿真提供了对复杂几何形状对于时间演变的预测。该预测把发生在晶体生长和冷却过程中所有瞬时的影响因素都考虑在内。为了准确地预报晶体点缺陷和氧分，布动态仿真尤其是不可或缺的。 　　（五）固液界面跟踪 　　图3：不同埚转固液界面形状 　　图4：不同埚转固液界位置 　　在拉晶的过程中准确预测固液界面同样是一个关键问题。 　　对于不同的坩埚旋转速度和不同的提拉高度，其固液界面是不同的。如图3、图4所示在三种不同坩埚旋转速度下界面形状。（（黑白）8rpm时，（蓝色）10rpm时，（红色）12RPM时）晶体顶端在不同位置时的界面形状。 　　（六）加热器功率预测 　　图5：加热功率预测 　　利用软件动态仿真反算加热功率对于生长合格晶体也是非常必要的。如图5可以容易的看出整个拉晶过程中功率的变化。 　　（七）绘制温度梯度 　　图6：不同埚转下温度梯度曲线 　　通过仿真，固液交界面的温度梯度可以很方便的计算出来。这一结果对于理论缺陷的预报是非常有用的。晶体生长过程中三种不同坩埚旋转速度下温度梯度曲线如图6。 　　三、使用温度梯度分析热场 　　在直拉法生长硅单晶的过程中，硅单晶生长的成功与否以及质量的高低是由热场的温度分布决定的。温度分布合适的热场，不仅硅单晶生长顺利，而且品质较高；如果热场的温度分布不是很合理，生长硅单晶的过程中容易产生