高耐热透明聚醚醯亚胺之合成及其应用于可挠式元件界面接着性探讨.pdf

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國 立交通 大學 半導體材料與製程產業研發碩士專班 碩 士論 文 高耐熱透明聚醚醯亞胺之合成及其應用於可撓式元件 界面接著性探討 High Tg, transparent BAPP-ODPA polyimide for flexible device applications: Its synthesis, properties, and ITO/PI adhesion improvement 研 究 生:黃少農 指導教授:呂志鵬 博士 中 華民 國 九十八 年 二月 i 高耐熱透明聚醚醯亞胺之合成及其應用於可撓式元件界面接著性探討 High Tg, transparent BAPP-ODPA polyimide for flexible device applications: Its synthesis, properties, and ITO/PI adhesion improvement 研 究 生:黃少農 Student :Shao-Nung Huang 指導教授:呂志鵬 Advisor :Dr. Jihperng (Jim) Leu 國 立 交 通 大 學 半導體材料與製程產業研發碩士專班 碩 士論 文 A Thesis Submitted to Industrial Technology RD Master Program on Semiconductor Materials and Processes College of Engineering National Chiao Tung University in partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Master in Industrial Technology RD Master Program on SemiconductorMaterials and Processes February 2009 Hsinchu, Taiwan, Republic of China 中華民國九十八年二月 ii 高耐熱透明聚醚醯亞胺之合成及其應用於可撓式元件界面接著性探討 學生黃少農: 指導教授呂志鵬: 博士 國立交通大學半導體材料與製程產業研發碩士班 摘 要 隨著全球化跨國商務與旅遊驟增,消費者對產品之輕量性、機動性和多功能

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