TouchKey硬件设计指南.PDF

TouchKey硬件设计指南 影响电容式传感按键的5大因素： 按键 走线 接地层及铺铜 覆盖层 PCB的厚度 按键设计要点 按键形状 交叉式,可以减少按键之间 突出于周围接地层的专 的相互影响，穿透覆盖层 用大焊盘，可实现更大 的能力较差。 范围的传感。 覆盖层较薄，需要按键之间 推荐 良好隔离 按键尺寸 通常,在没有故意压下拇指的情况下，我们应让按钮的大小 对应于手指的接触面积. 按钮越大，灵敏度越高. 为了能够通过较厚的覆盖层 （大于2.5mm）实现良好 传感，推荐按钮的直径至少 应为10mm. 按键和接地层的间距 建议接地面和按键在于印制板的同一侧. 推荐采用0.5mm的间隙尺寸，可以很好地使电场穿透覆 盖层. 走线设计要点 1.走线的长度 走线：PCB上连接PAD 跟IC引脚的铜线. 走线长度越短越好. 2.走线的宽度 走线的宽度会增加系统中铜覆盖的面积，从而提高传感器的 电容值，同时也会增加与其他元件的耦合机会。建议采用 0.16mm到0.2mm的线宽尺寸 3.走线的位置 走线的位置应尽可能减少与其他元件（如其他电容式传 感走线）的互感。不要接近或并行于高频通信线路. 走线沿着PCB板的非传感器层连接至传感器. 错误的走线方式 推荐的走线方式 紫色：传感器线路 红色：通信线路 接地层及铺铜的设计要点 1.接地层 大多数应用中，接地层应和电容传感单元同侧。 2.铺铜 推荐在按钮下放置铺铜，以控制按钮的电容。铺铜可以接 地也可以是浮动的，按钮的灵敏度与此无关，但可能受其 他因素的影响。 3.铺地的填充率 接地层如果和传感器件在于同一层，采用40%填充率 可以实现保护传感走线，又能避免过多的互感. 接地层在于非传感器层，又需要实现和其他器件的隔 离，建议采用60%--80%的填充率. 覆盖层的设计要点 最终用户一般不可能直接接触到PCB，PCB表面上通常有一个 材料覆盖层，避免用户接触电路，同时也保护电路不受环境的 影响。建议在传感器和覆盖层材料 间不能有空气间隔。 1.覆盖层的厚度 覆盖层的厚度与灵敏度成反比 2.覆盖层的材料 材料的介质常量最好选择在 2.0至8.0之间，右表有材料 介质常量表. 3.粘合剂 覆盖层材料不得与传感PCB间断接触。为了实现连续接触，必 须采用粘合剂。选择粘合剂不能具有保持电荷的性能。 不建议使用“双面胶”，因为可能会影响电容式传感电路的性 能，因为胶带本身就具有传导电荷的性能。 推荐采用3M胶 PCB的厚度设计要点 电路板的厚度 标准的PCB厚度电容式传感应用基本上没有影响。 0.5、1.2和1.6mm厚度的PCB设计完全能通过材料覆 盖层实现传感工作。 较薄的柔性板可能会降低灵敏度。 如果对电路板的材料或电路板的厚度没有具体的设计要 求，那么建议PCB的原型应采用典型的按钮设计和接地 层。