LEDCOB陶瓷基板-简创科技.PDFVIP

MSP-LED-2012 LED/COB陶瓷基板 LED/COB陶瓷基板 LLEEDD//CCOOBB陶陶瓷瓷基基板板 --产品使用须知 Ver 1.0 2012 ： （ ） 中国 东莞简创电子科技有限公司 中国 东莞简创电子科技有限公司 编号：MSP-U-2012-01 中中国国 东东莞莞简简创创电电子子科科技技有有限限公公司司 联系电话Tel：0769 公司传真Fax：0769 公司网址http： 办公地址：中国 东莞 万江区金泰周屋基碧海大厦4楼 工厂地址：中国 东莞 东城区莞长西路4号创富工业园 B栋四楼 1 - - 目 录 1.0 前言 3 2.0 产品特点 3 3.0 应用领域及实例 4 4.0 推荐的产品存贮、搬运及安装方法 5 5.0 产品使用注意事项 8 6.0 关于COB陶瓷基板的工作温度计算方法 9 7.0 联系我们 10 2 - - -MSP-LED Ceramic Substrate- LED陶瓷基板使用须知 1.0前言 本产品使用须知是东莞简创科技有限公司（Microsimple Tech. CO.， Ltd）有关LED COB （Chip on Board）陶瓷基板的产品说明和使用须知。 2.0产品特点 2.1 COB为Chip on Board的缩写，意为利用直接键合技术，使单颗或多芯粒LED芯片直 接固定于基板或衬底上的封装结构。 下图为常见的一种LED COB结构图： 图1 LED COB结构及实物图 2.2 我公司可提供基于COB封装的各类型陶瓷构造基板产品系列，产品规格涵盖 0709、 0909、0812、1215、1515、2020、1517、1723、1618、1820、2020、2024、2106、2108、2325、 2828、3030、3535、3737、4012、4040、5050等系列。 2.3 我司产品主要技术特点： � 可用于COB集成面（线）光源，柔和无眩光，反射率高； � 高可靠性设计，光效好，长期高温工作光衰低； � 基板尺寸精度高，采用镭射（激光）或开模生产，适合大批量、规模化制备多晶粒LED 封装及工艺； � 具有较佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高； � 导体采用Ag/Pb、Ag/Pt或镀Cu处理，适合COB键合工艺，适合于高速SMT贴片回流焊 接、金丝键合等工艺； � 提供内埋孔与盲孔，或可提供交叉布线（多层布线），简化周边线路和设计； � 低热膨胀系数，与芯片热膨胀率接近，