UV激光打孔技术在FPC行业的应用背景.pdf

UV激光打孔技术在FPC行业的应用 文/广东正业科技股份有限公司 一、背景 柔性电子材料板是以聚酰亚胺 （简称PI 或聚酯薄膜 （简称PET 等柔性基 材制成的一种具有高度可靠性、可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC（Flexible PrintedCircuit ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC，可自由弯 曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸展，散热性能好，可实现轻量化、 小型化、薄型化，从而达到电子元器件和导线连接一体化。目前，FPC 的应用几 乎涉及所有的电子信息产品，包括消费电子产品、通信设备和汽车载品等广泛领 域。根据市场研究机构VLSI Research 统计，全球FPC 总产值逐年增加，2013 年达到约160 亿美元，如图１所示，且中国FPC 产量产值将超过美国、欧洲、 韩国、台湾地区，接近日本，约占全球20%的比重，成为世界最重要的生产基地。 图１：全球FPC 总产值走势图 (亿美元) 根据中国光学光电子行业网相关资料，中国FPC加工成型市场近几年一直保 持20%以上的年增长速度，2013 年的产值约为2.66亿元，如图２所示。FPC钻 孔是FPC成型的主要工艺阶段，微孔质量的好坏直接影响到柔性电子材料板的机 械装配性能和电器连接性能，且钻孔加工占据了整个生产35％的时间和成本。 随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，FPC也随之不断向高密度方向 发展，在同一层板上的微孔数高达50000多个，大量的微孔加工需求为FPC钻孔 服务提供了巨大市场的同时，也对钻孔技术提出了更高的要求。 1 图2：中国FPC成型服务市场容量的统计（亿美元 二、应用 最早的FPC打孔主要通过机械式实现，但随着高密度FPC 的不断发展，机械 钻孔技术已不能满足打孔小径化、高精度和高效率的市场需求。 20世纪90年代末以来，激光打孔逐渐取代了机械钻孔，成为FPC板微孔的 主流加工技术，相应的激光打孔设备也迅速发展起来。与机械打孔相比，激光 FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔径，同时由于激光头不接触工件，不存 在工具磨损，有着显著的成本优势。根据性价比等方面考虑，通常孔径范围与采 用优选打孔工艺：150μm 以上孔，采用机械加工；150～100μm孔，采用CO 激 2 光打孔；100μm 以下，采用UV激光打孔。 类型 通孔 盲孔 切片 图3：通孔、盲孔剖面示意图 CO 激光打孔设备，目前日本日立、三菱、松下、住友及国内大族都已推出。2 其中，日立CO 激光钻孔机打孔效率最高，产品占据了日本70%、全球50%的市 2 场份额；三菱CO 激光钻孔机设备也处于市场领先地位，其产品系列化，有效针 2 对铜箔、封装线路板、大尺寸印制电路板的加工。 UV激光打孔设备，美国ESI、德国LPKF、日本三菱和广东正业科技都有推 出。其中，ESI公司执行业之牛耳;三菱紧跟其后;LPKF全固态紫外激光进行FPC 成型，同时满足激光切割和钻孔功能。 2 与国外相比，国产激光打孔设备的研发和推广起步较晚。广东正业科技的 UV激光打孔机JG21，采用功率11W、频率2-250KHz 、355nm的全固态激光源， 系统加工精度±20μm，最小钻盲孔孔径可到25μm，与ESI接近。 三、主要技术难点 UV激光打孔设备是一种基于UV激光的FPC微孔群精微加工技术，通过UV激光 加工工艺的优化，实现微小尺寸、高表面质量的FPC微孔高效加工的微孔群加工 设备。实现各类柔性电子材料板上微孔群的批量化一致性制造。其中涉及到的主 要技术难点如下： （１）微孔精微加工的质量保证 微孔主要分通孔和盲孔两种。通孔的质量主要为孔径比、真圆度和孔内质量。 盲孔的质量主要为孔径比、真圆度、孔内质