如何使用Micro_SD制作开机片-ICPDAS.PDFVIP

分類 在WinCE PAC 系統和應用時常見問題 編號 7-001 作者 Tunglu-Yu 版本 1.0.0 日期 2014/06/23 頁碼 1/5 如何使用如何使用Micro_SD製作開機片製作開機片 如何使用如何使用 製作開機片製作開機片 應用於: 平台 OS版本 PAC utility版本 WP-5231 所有版本 所有版本 IWS-x231 所有版本 所有版本 VP-x231 所有版本 所有版本 當你發生無法開機的問題時 ，可以利用Micro_SD 卡來開機 ，並且可以參考FAQ 文件: w4-001- 03_如何使用Micro_SD 卡更新OS 與 Eboot ，修復OS 。 原廠的Micro_SD 卡，都已先被製作好為開機片 。 但，如果你想使用非原廠附贈的Micro_SD 卡來做開機片時，請依照下列步驟製作開機片 。 1. 只有以下廠牌的Micro_SD 卡，才可被用來製作為開機片 。 /index.php/TI-Android-ICS-4.0.3-DevKit- 3.0.1_UserGuide#SD_Card_Recommendations 2. 製作開機片的PC ，安裝的OS 最好使用Windows XP 。 步驟步驟 1: 取得TI 的開機片製作程式 步驟步驟 TI_SDCard_boot_utility_v1_0.exe 下載位置: CD:\napdos\WinPAC_AM335x\Wp-5231\PC_Tools\TI Tools\ 步驟步驟 2: 取得OS 安裝檔(*.zip) ，並下載至PC 端解壓縮 步驟步驟 OS 安裝檔下載位置: /pub/cd/winpac/napdos/wp-8x4x_ce50/os_image/ update_from_Eshell_or_Micro_SD/. /pub/cd/WinPAC_AM335x/Wp-5231/OS_Image\ update_from_Eshell_or_Micro_SD/ (*Note1) Note1: 其他平台OS 安裝檔下載位置: IWS-x231: /pub/cd/WinPAC_AM335x/IWS-x231/OS_Image\ update_from_Eshell_or_Micro_SD VP-x231: /pub/cd/WinPAC_AM335x/VP-x231/OS_Image\ update_from_Eshell_or_Micro_SD ICP DAS Co., Ltd. Technical document 分類 在WinCE PAC 系統和應用時常見問題 編號 7-001 作者 Tunglu-Yu 版本 1.0.0 日期 2014/06/23 頁碼 2/5 步驟步驟 3: 解壓縮安裝檔 ，OS 安裝壓縮檔中 ，有6 個檔案 步驟步驟 MLO XLDRSD.nb0 XLDRNAND.nb0 EBOOTND.nb0 EBOOTSD.nb0 NK.bin 請將.zip 解壓縮至適當位置 ，如C:\AM335x_OS 等 步驟步驟 4: 執行 “TI_SDCard_boot_utility_v1_0.exe”. 步驟步驟 步驟步驟 5: 設定MLO 檔，並選擇MLO 檔 (MLO 檔案位在OS 安裝檔資料夾中) 步驟步驟 I