PCB固定点短路客服报告.ppt

M01-UN10A-D10固定点短路分析改善报告 制作： 肖建峰 核准： 林作舜 日期： 12月27日 问题描述 料号： M01-UN10A-D10 周期：0743 上件数：5500PCS 不良数：124PCS 不良图示如下： 短路位置一 短路位置二 短路位置三 原因分析 对异常之上件板及厂内库存板进行分析，确认异常发生的原因为：设计工作稿制作未最佳化，造成该线路无处着力，经过防焊前处理刷磨后线路移位，造成异常发生，具体如下： 1、比对OK板及NG板如下： 短路位置一、 原因分析 短路位置二、 短路位置三、 如左红框所示，有独立线路发生移位现象，且上锡后，线路与上锡PAD相连，造成短路异常发生 原因分析 2、比对客户原稿与厂内工作稿，差异如下： 短路位置一原稿与工作稿比对图示： 原因分析 短路位置二原稿与工作稿比对图示： 原因分析 短路位置三原稿与工作稿比对图示： 设计在工作稿制作时，考虑到防焊曝光偏移和厂内制程能力（即防焊开口应比PAD大3mil，防焊到外层PAD应≥3mil），故对该独立铜箔线路作削边处理。削边后线路约2.8-3.9mil，因该铜箔线路不与其他位置相连，线路端点无处着力，故经过防焊前处理刷磨后发生线路移位现象 原因分析 3、移位线路在电测前未短路，电测无法测到；经过客户端上锡后，锡面将线路与PAD相连，造成短路异常发生，具体图示如下： 铜面 锡面 铜箔独立线路经过防焊前处理刷磨后移位，但尚未与PAD相连，电测无法测到 经过客户端上锡后，移位线路经由锡面与PAD相连，造成短路发生 短期对策 因该独立铜箔线路直接与地线相连（如左图），故将该线路消除后不会对功能性产生影响。 铜箔线路与地线相连 偏移线路未经刮除 偏移线路刮除后 1、上件之异常板请客户端帮忙维修，维修费用由我司承担 2、厂内库存及客户端未上件板由我司派人维修处理 长期对策 1、更改《产品设计制作指示》ED0505A，要求铜箔线路最小宽度在4mil以下的全部作内削处理 2、品管对执行对策作持续稽核，防止异常再发生