Sprint-Layout完全教程.ppt

9 放置文本 使用文本工具 在相应位置写上元件编号的信息但Sprint-Layout 的文本工具不支持中文的放置。最终即可以完成如图所示的 PCB。图十六所示是预览模式下的 PCB 效果图。 二、自定义元件并添加到元件库 虽然 Sprint-Layout 已提供丰富的元件库资源。但我们在制作 PCB 的过程中，经常会碰到元件库中没有的元件或者需要调整系统自带的元件封装。这时如果是经常需要使用的元件就自定义一个元件。方便我们以后制作过程中的使用。通过本节我们即可掌握自定义元件的封装，焊盘参数的更改，多脚焊盘向导的使用及 S 层的实际用途。 一个元件一般由边界和焊盘即可构成。 因此自定义元件只要我们自己确保焊盘的位置和元件尺寸边界正确即可。 HRS4H 小型 5脚继电器封装制作： 操作步骤讲解如下：  1、 获得元件的封装数据 绘制前需要知道要定义的元件需要的焊盘数量，各个引脚间的距离参数值。插件元件还需要元件过孔的直径，元件平面的外边界数据。 方法一：通过互联网获得元件的生产厂家提供的DataSheet(数据表)，一般均提供有 PDF 格式的电子档案文件，查看其提供的封装数据。按此数据绘制即可。 方法二：直接手工测量实物获得数据，建议使用游标卡尺。 2、 调整网格参数 从获得的数据看只能使用 0.1mm 的网格才能进行精确的定位，否则无法调整焊盘到准确的位置，因此设定网格为 0.1mm，并把绘图区比例放大，以方便自己绘图。 3、 放置焊盘 放置焊盘之前除了确认网格正确外，保证前编辑的层是 C2层。 接着下面的操作： 使用向导放置规则焊盘组：Sprint-Layout 提供了一个方便的焊盘生成工具。对于引脚间距规则的焊盘利用封装向导放置更快。点击主菜单中的 选项/封装向导，系统弹出如图十九所示的对话框。向导可以辅助你生成五种焊盘，本例先用向导生成需要做的元件的 4个规则的焊盘：1、选择双行形焊盘(DIP)；2、选择焊盘类型是过孔的圆形焊盘并设置其参数：焊盘直径 2.3mm，钻孔孔径 0.9mm；3、设置我们需要的焊盘数量水平方向为 2；4、生成参数值：水平间距参数 D为 12.2，垂直间距参数 Y 为 12。预览窗口可以看到即将生成的焊盘形式。 手工放置焊盘： 如果是不规则间距的焊盘都需要使用本方法放置。本例中还缺少一个焊盘。点工具栏中的PDA 焊盘工具 ，系统提供有多种焊盘，可以从工具下拉中可以选择不同的焊盘。双面板的过孔插件记得要选择双面型焊盘。 4、 调整焊盘位置和参数 调整焊盘的操作主要是确认焊盘的间距是否正确，焊盘的大小是否合适，钻孔的直径是否合适。 改变坐标原点：为了定位的方便，我们把先把坐标原点调整到 1个焊盘的中心。在要定位坐标原点的位置单击鼠标右键，从弹出菜单中选择设坐标原点/设当前点为坐标原点。如果位置不正确，单击出现的原点对象，使用拖放操作移动到正确的位置。正确的位置如图二十一所示蓝色十字标示在左下角焊盘的中心。注意你的网格规则会束缚你可以移动的位置。 拖动焊盘到正确的位置：如图二十二所示选中的焊盘已移动到正确的位置。移动到目标位置后将鼠标放到焊盘的中心，可以直接通过观察标尺条的红色所示刻度位置确认焊盘是否移动到了正确的位置。这就是为了方便在前面改变坐标原点的目的。可以看到相对坐标原点，该焊盘的位置为 Y 轴 6MM，位于左侧两个焊盘的正中，X 轴-2mm，符合元件数据表中的相关参数。 改变焊盘参数： 根据需要通常要变更焊盘的参数，例如过孔直径业余条件一般用 0.8mm 以上的钻孔，如果要统一焊盘参数，使用多选 Shift+单击焊盘或直接框选完成选中操作，选中的对象系统以粉红色突出显示。然后直接调整工具栏左方或对象属性表里的焊盘参数即可完成参数的变更。 在前面的自动生成向导中我们生成了 4 个标准统一的焊盘，而且这 4 个焊盘被系统默认已锁定成了一个编组，直接修改焊盘参数将改变这个编组里的 4个焊盘，本例中需要单独调整右侧两个焊盘的参数。 步骤１：选中这 4个焊盘，然后点工具栏中的解锁工具，解除组锁。 步骤 2：选中右方的两个焊盘，调整焊盘直径为 2.5mm,钻孔直径为 1.3mm，完成参数的更改。 德国软件，用于简单的 PCB 制作，其支持最多 4层板的设计。 特点： 简单易用，界面友好，掌握轻松，工作稳定。允许最大支持 300mm×300mm 的 PCB板的编辑。 官方网址：http://www.abacom-online.de 绿色汉化版文件： 运行其中的Layout5.0即可启动软件 MATKOS文件夹为其元件库文件夹 系统功能菜单和主工具栏 元件列表目录选择区 设计工具栏区 坐标参考尺 对象属性窗口 DRC校验规则窗口 印刷板主设计区 参数调