Vapor Chamber散热技术.docxVIP

Vapor-Chamber目录1技术简介：编辑真空腔均热板散热技术也叫真空腔均热板散热技术：随着游戏显卡功耗和发热量的增加，一家名为Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案。预计AMD下一代高端显卡将搭载该公司的NanoSpreader散热器，替代目前的热管散热系统。Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。2技术运作原理：编辑Vapor-chamber运作详解电子显微下的真空腔均热板内部构造图1.均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热2.冷却液( 纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(104 Tor或更少)——吸热3.Vapor Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热4.热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热导热散热，如此反复作用。3技术优势：编辑热传密度图解1.均热板的阻抗低，将300W应用于25mmx25mm时的测量值为0.05C/W。2.制成品尺寸外型设计灵活,常见尺寸有200 mm x 200 mm。3.克服了方向性限制,全面提升了电子组件/系统的效能。是特色还是忽悠?2009年显卡特色技术回顾2009-12-24 04:58? 出处：pconline? 作者：登徒浪子??(重点在真空腔均热板技术，在Led照明领域也有应用)1影驰:魔盘超频软件及垂直散热技术回顶部　　前言：如果说通路商让显卡市场趋向同质化，那么AIC以及AIB则至少让这个市场看起来不至于任何东西都是一样的。当然，由于代工等原因总体来说显卡市场的同质化现象还是比较严重，因此不少有实力的厂商都想通过走差异化路线来提高自身产品的竞争力和消费者对它的认可度。说到走差异化，当然就是要能做出自家有而其他厂商没有或者没法实现的技术，这就是我们常说的特色技术。　　说到特色我们首先想到的应该就是NVIDIA独有的四大内功，这其中包括CUDA、PhysX、3D Vision和SLI以及目前AMD独有的DirectX 11、ATI Eyefinity、ATI Stream和cross-fire等技术。但是这些作为共有的技术和特色并不能给独立的显卡厂商带来属于自身的优势，因此研发出有自己特色的产品和技术才能从根本上保证自身的竞争实力。不过无论是NVIDIA还是AMD或者是某个厂商推出的特色技术都会在一定程度上遭到网友的抨击和抵制，这其中大多认为厂商们的这些举动并没有实质性的东西而纯粹是忽悠。　　是特色还是忽悠我想不能一概而论，毕竟并非所有的显卡特色都是忽悠这其中也不乏一些确实值得一提的技术，当然笔者也不否认某些东西确实有忽悠的嫌疑。不管是忽悠还是真特色，今天我们就一起来回顾一下2009年的显卡特色技术，我想通过这次回顾网友心中也有自己的一个衡量标准。影驰魔盘超频软件及垂直散热技术　　作为AIC的影驰虽然也曾经推出过数字供电等一些用料高端的显卡，不过并没有大规模的用在旗下显卡身上。而显卡超频现在已经为越多越多的人所熟知，影驰针对显卡超频推出了自身的超频软件——魔盘；另外最近影驰开始大范围使用基于垂直散热技术设计的散热器。魔盘超频软件　　通过影驰的魔盘软件，我们可以更轻松地调节显卡的核心、流处理器和显存频率，另外目前最新版的魔盘还支持核心电压的手动调整和控制风扇的转速等多种功能。显卡散热鳍片　　影驰垂直技术采用可360度方向导风散热鳍片，热量直接由气流径向（最短距离）传递到外部，不象单侧排风那样导热距离长，热量容易堆积。“垂直散热”技术的最大特点是360度导风，热量堆积慢、铝鳍更多、储热多、散热快、铜柱吸引更快、更大风量风扇，有利于降低转速。显卡散热风扇　　影驰垂直技术采用风量更大风扇，风扇直径8CM，转速控制理想，散热同时兼顾低噪音。显卡内嵌铜柱　　影驰垂直技术采用直径38mm铜柱。更高的导热系数使铜吸热比铝更快。比Intel CPU散热器直径大10mm铜柱进一步提升了影驰垂直技术吸热速度，使核心温度更低。　　简评：虽然现在市面上的显卡超频软件比较多，但是显卡厂商直接推出的软件却是少之又少。影驰魔盘的推出应该说是方便了部分网友的需要，同时也体现出了影驰在人性化方面的设计。通过笔者实测采用垂直散热设计的显卡散热器相比其它普通散热器确实有一定优势，但是从显卡整体温