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单片测试系统
单片测试系统
概述 单片测试系统主要用于对模拟、射频集成电路裸片或已封装芯片的电磁参数
测量。系统利用平台软件控制各种测量仪器,实现宽频带范围内芯片参数测
量,可构建完整的单片设计、实验、测试和验证平台。系统可对芯片的功率、
增益、交调失真、相位噪声、时域特性等参数进行自动化测试,并对测试结
果进行详细分析。
系统对裸片、晶圆采用探针台与探针夹具进行测试,封装后的单片采用专用
封装测试夹具套件测试,且在测试前,对系统通道及探针夹具进行校准,减
少测量误差。系统使用开关矩阵一次性连接所有设备,利用计算机控制开关
实现信号切换,减少探针与芯片接触,防止因探针与芯片多次接触,在芯片
上留下触点,降低芯片损坏的可能。
功能及特点 系统可在连续波激励或脉冲激励下,完成器件的 S 参数和X 参数测量、
提取与建模
系统可提取器件的线性和非线性参数,结合仿真建模软件,提供器件参数
仿真和半实物仿真功能
系统提供定制化的集成软件,并提供开放接口,支持与SystemVue、ADS
等软件联合仿真以及数据的导出功能
系统具有信号产生功能
系统具有信号频谱分析和表征能力
系统提供时域特性分析能力
系统具有噪声系数分析功能
具有相位噪声分析功能
系统采用封装测试套件和探针测试台,实现芯片裸片或已封装芯片的测量
1
主要指标 频率范围10MHz~40GHz
可产生连续波信号、脉冲信号以及各种模拟调制信号,信号输出的最大功
率达到18dBm
信号分析带宽160MHz,可显示噪声电平(DANL )为 -143dBc/Hz (1GHz
时)
系统可对各种射频芯片的S 参数进行测试,测试的动态范围达到 105dB,
可测试的参数包括:端口驻波、增益/插入损耗、时延、交调失真、增益压
缩特性等
系统可完成频率源芯片相位噪声、调幅噪声、电源基带噪声以及VCO 调
谐特性测试,可测试的频率范围是10MHz~50GHz,系统可实现的相位噪
声测试灵敏度,在载波频率为 100MHz 时可以达到≤-147dBc/Hz@1kHz;
以及≤-156 dBc/Hz@10kHz
系统进行信号时域分析时,可满足测试的模拟带宽8GHz,并提供10bit 的
垂直分辨率和400MSa 的存储深度
系统组成 单片测试系统由矢量网络分析仪、信号分析仪、信号源分析仪、示波器、直
流电源、模拟信号源、探针测试台、专用封装测试套件、开关矩阵等组成,
其组成如图所示。
2
系统集成软件 控制计算机 直流电源
信号分析仪
N9030A
矢量网络分析仪
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