套类零件加工教材_课件.pptVIP

套类零件加工;一、概述;1. 套类零件的功用和结构特点 ;图20-1是常见套类零件的示例。;2. 套类零件的技术要求;（1）尺寸精度;（2）几何形状精度 ;（3）相互位置精度 ;（4）表面粗糙度 ;3．套类零件的材料和毛坯 ;3．轴套加工工艺分析;（2）工序20、25 工序20是中间检验。因下一工 序为热处理工序，需要转换车间，所以一般 应安排一个中间检验工序。工序25是热处理。 （3）工序30、35、40 工序30的主要目的是修复 基准。在工序30中，还安排了内腔表面的加 工，这是因为工件的刚性较差，粗加工余量 留的较多，所以在这里再加工一次，为后续 精加工做好余量方面的准备。 工序35是用修复后的基准定位，进行外 圆表面的半精加工，并完成外锥面的最终加 工，其它表面留有余量，为精加工做准备。 工序40是磨削工序，其主要任务是建立 辅助基准，提高Φ112外圆的精度，为以后工 序作定位基准用 。;（4）工序45、50、55 这三个工序是继续进行半 精加工，定位基准均采用Φ112外圆及其端面 这是用统一基准的方法保证小孔和槽的相互 位置精度。为了避免在半精加工时产生过大 的夹紧变形，所以这三个工序均采用