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ECSM ICT不良板維修技巧 主講﹕彭向華 內容提要 不良板的確認及維修 不良打印紙的含義 BGA非焊接性短路處理流程 維修注意事項 ICT測試內容 1. 開路測試 2. 短路測試 3. IC開路測試 4. 零件測試 ICT測試介面 開路不良含義 ICT測試短路群阻抗﹕當任意兩點間的阻抗小于25歐姆時﹐即組成一短路群組。 開路不良﹕如果在任意一短路群中任意兩點間的阻抗大于55歐姆時﹐即為開路不良。 開路測試不良現象 開路不良圖解 常見的開路不良現象 PCB斷線﹑夾層開路 電感空焊﹑少件 小電阻(R25)空焊﹑少件 IC/BGA空焊﹑少件或本體不良 短路不良含義 有以下兩種情況判定為短路不良﹕ 在短路群中任何一點與非短路群中的任意一點間的阻抗小于5歐姆。 不同短路群中任意兩點之阻抗小于5歐姆。 短路不良圖解 兩個不同短路群組相互短路 常見的短路不良現象 零件外觀連錫如排阻﹑排容﹑IC腳位等 電阻﹑電容錯料成電感或小電阻 IC/BGA反向﹑本體短路 二極體被擊穿短路 電解電容被擊穿而兩極短路 IC開路不良含義 IC開路不良之含義為IC空焊﹑假焊或測試點到IC腳位之間的線路開路 對應的IC腳位空焊﹑假焊 對應的測試點線路斷線﹑夾層開路 零件測試內容 電阻測試 電容測試 電感測試 二極體測試 三極體測試 IC保護二極體測試 多項不良維修順序 針對性維修 維修時根據打印紙提供的零件測試點﹐對照與線路板對應的菲林圖紙﹐用萬用表量測﹐針對不良點進行維修 電阻不良維修 電容不良維修 測試值偏大﹕錯料﹑空焊﹑假焊﹑PCB斷線﹑本體不良 測試值偏小﹕錯料﹑本體不良﹑相連線路影響 測試值偏大﹕本體不良﹑錯料﹑相連線路影響 測試值偏小﹕錯料﹑空焊﹑假焊﹑少件﹑PCB開路 電感不良 二極體不良 當電阻測時偏大﹕錯料﹑少件﹑空焊﹑假焊﹑本體不良﹑PCB斷線 當電感測時偏小/大﹕錯料﹑本體不良﹑空焊﹑少件﹑假焊 測試值偏大﹕錯料﹑反向﹑少件﹑空焊假焊﹑本體不良 測試值偏小﹕錯料﹑反向﹑本體不良 三極體不良 IC保護二極體不良 測試電壓值偏大﹕錯料﹑空焊﹑假焊﹑少件﹑本體不良 電壓值偏小﹕錯料﹑本體不良 當電容測試時偏大﹕錯料 當電容測試時值偏小﹕錯料﹑空焊﹑PCB開路 測試電壓偏大﹕錯料﹑空焊﹑本體不良﹑PCB開路 測試電壓偏小﹕錯料﹑本體不良 空焊測試 測試值偏小﹕IC/BGA空焊﹑PCB開路 非焊接性不良BGA處理流程 維修注意事項 維修前要做好靜電防護﹐防止靜電擊壞電子元件 拿線路板及電子元件時應輕拿輕放﹐防止人為損壞 使用烙鐵時注意溫度要適宜﹐不能太高﹐防止燙壞元件及PCB線路 使用電源時注意安全 謝謝觀賞﹗ * * 制造測試工程部 測試點#361與點#5開路不良 IC開路不良原因 以上所測內容中有任一項不良均會顯示為零件不良 如圖 根據不良板打印紙維修 線路板相關信息 測試步驟及項目 測試值 不良 百分比 實際值 標准值 高點 低點 IC開路測試 測試點 Testjet NO. 菲林圖 ICT TEST SMT維修判斷 AEE判斷 轉維修判斷 維修下線 BGA短路 維修判斷 AEE分析并提供改善報告 維修修復 SMT制程 ICT TEST 正常下線 非焊接短路 焊接短路 信號短路 對地阻抗 低于10歐 對地阻抗 高于10歐 電源短路 FAIL FAIL OK * *