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3.3 焊膏 3.1.1 焊膏的特点、分类、组成 1. 特点 ：可采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性和高密度组装要求，便于实现自动化涂敷和再流焊工艺； 有暂时固定元器件的作用； 焊接时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可 以校正元器件对于PCB焊盘位置的微小偏差。 2.焊膏的组成和分类 焊膏是用合金粉末和触变性的焊剂系统均匀混合的乳浊液。 合金焊料粉是焊膏的主要成分，对再流焊工艺、焊点高度和可靠性都起着重要的作用；焊剂系统是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊点可靠性的关键材料。 焊膏的品种较多，可以按焊料合金成分、使用温度、焊剂系统分类 3.3.2焊膏的特性与影响因素 1.流变特性 焊膏是一种流体，具有流变特性。材料的流动性可分为理想的、塑性的、伪塑性、膨胀的和触变的，焊膏属触变流体。 塑性流体具有屈服点特性，超过屈服点继续家外力，塑性流体就表现出牛顿流体或理想流体的特性，即粘性不随剪切力变化。 伪塑性流体没有屈服点，一加应力流动马上开始；剪切率增加时，黏度以非线性式降低。 触变流体基本与伪塑性流体相同 2.焊膏的熔点与焊接温度 3.影响焊膏特性的因素 焊膏的流动性是制约其特性的主要因素，另外还有焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末。 （1）焊膏的印刷特性 （2）焊膏的黏度 焊膏的黏度是焊膏的主要性能指标 （3）焊膏的金属组成 （4）焊膏的焊料粉末 焊膏中的焊料粉末尺寸、形状和分布是影响焊膏性能的主要参数，对焊膏的性能起关键作用。 3.3.3 SMT工艺对焊膏的要求 在SMT的不同工艺或工序中，要求焊膏具有与之相应的性能。 主要内容有： （1）具有优良的保存稳定性 （2）印刷和再流焊加热前，应具有： a 印刷是有良好的脱模性； b 印刷时和印刷后不易坍塌; c合适的黏度； (3) 再流加热时，应具有： 具有良好的润湿性； 减少焊料球的形成； 焊料飞溅少。 （4）再流焊接后要求的特性 洗净性； 焊接强度。 3.3.4焊膏的发展方向 1.与器件和组装技术 发展相适应 （1）与细间距技术（FPT）相适应 （2）与新型器件和组装技术相适应 2.与环保要求和绿色组装要求相适应 ----与水清洗相适应的水溶性焊膏；免洗焊膏；无铅焊膏。 3.4 焊剂 3.4.1 焊剂的分类和组成 1.松香系列焊剂 2.合成焊剂 主要组成成分是合成树脂， 3.4.2焊剂的作用和施加方法 1.焊剂的作用 焊剂属活性材料，作用是去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它表面污物，润湿被焊金属的表面。在焊接时还能保护金属表面不再氧化和减少熔融焊料的表面张力。 焊剂除以上的有益作用外，还有一些不良影响 2.焊剂的施加方法 在再流焊接中焊剂的使用，是将膏状焊剂加到焊膏中。在波峰焊接工艺中将焊剂家到被焊金属表面上有3种方法： （1）超声喷涂法：将频率大于20KHz的振荡电能通过 压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴喷到PCB上。 （2）丝网鼓方式：由微细、高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，产生的喷雾喷到PCB上。 （3）压力喷嘴喷涂法：直接用压力和空气带动焊剂从喷嘴喷出到PCB上。 3.5 粘接剂 当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般采用粘接剂将元器件暂时固定在PCB上。 3.5.1 SMT常用粘接剂 1.种类 ： （1）结构型---具有高的强度 （2）非结构型 （3）密封型 按化学性质分： （1）热固型—固化后再加热不会软化 （2）热塑型---固化后再加热会重新软化 （3）弹性型 （4）合成型 2.常用粘接剂（SMT） SMT工艺中一般用热固型粘接剂，有环氧树脂、聚丙烯、晴基丙烯酸脂 3.5.3 SMT用粘接剂的固化 1.固 化 （1）热固化 （2）紫外光/热固化 2.对粘接剂的要求 （1）具有一定的粘度和良好的粘度可调性 （2）较快的固 化速度和适当的固化温度 （3）固 化后耐高温性能好 （4）固化后有良好的使用性能 3.6 清洗剂 3.6.1 清洗剂的作用与种类 1.作用去除焊剂残渣和