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石英晶振片 晶振片简介 薄薄圆圆的晶振片，来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的（厚0.23mm，直径13.98mm）圆片，每个圆片经切边，抛光和清洗，最后镀上金属电极（正面全镀，背面镀上钥匙孔形），经过检测，包装就可以出厂使用。 晶振片工作原理 石英晶体法监控膜厚，主要是利用了石英晶体的两个效应，即压电效应和质量负荷效应。 晶振片工作原理 石英晶体是原子型的晶体，由于结晶点阵的有规则分布，当发生机械变形时，例如拉伸或压缩时能产生电极化现象，称为压电现象。石英晶体在9.8×104Pa的压强下，承受压力的两个表面上出现正负电荷，产生约0.5V的电位差。压电现象有逆现象，即石英晶体在电场中晶体的大小会发生变化，伸长或缩短，这种现象称为电致伸缩。 用于石英膜厚监控用的石英芯片采用AT切割，对于旋光率为右旋晶体，所谓AT切割即为切割面通过或平行于电轴且与光轴成顺时针的特定夹角。 AT切割的石英芯片压电效应的固有谐振频率f为﹕ f=n／2d*(c/ρ) 1/2 （1） n﹕谐波数﹐n=1，3，5，… …﹔ ?????? d﹕石英晶体的厚度﹔ ????? c﹕切变弹性系数﹔ ???? ρ﹕石英晶体的密度(2.65×103kg/m3) 对于我们常用的基波(n=1)来说(1)式可以化为﹕ ???????????????????????????? f=N/d?????????????????????????????????????? 其中，N=0.5(c/ρ) 1/2=1670Hz．mm(AT切割) ，称为晶体的频率常数，d为晶体的厚度。 ???????????????????????????? 对上式微分得﹕ ???????????????? ⊿f =?-??N?/d2⊿d ????????????????????? 上式的物理意义是，若厚度为d的石英晶体增加厚度⊿d，则晶体的振动频率变化了⊿f，式中的负号表示晶体的频率随着膜厚的增加而降低。然而在实际镀膜时，淀积的是各种膜料，而不都是石英晶体材料。所以我们需要把石英晶体厚度增量⊿d通过质量变换表示成为膜层厚度增量⊿dm。即﹕ ????????????????????????????? ⊿d=(ρm/ρ) ⊿dm???????????????????????? 其中﹕ρm为膜层的密度﹔ 所以：⊿f =-（ρm/ρ)*（ f2/N)⊿dm? 令　- （ρm/ρ)*（ f2/N）＝Ｓ，则⊿f/⊿dm ＝Ｓ Ｓ称为变换灵敏度? 石英晶体膜厚控制仪有非常高的灵敏度，可以做到埃(A)数量级， S=⊿f/⊿dm 显然晶体的基频越高，控制的灵敏度也越高，但基频过高时，晶体片会做得太薄，太薄的芯片易碎。所以一般选用的晶体片的频率范围为5~10MHz。在淀积过程中，基频最大下降允许2~3%，大约几百千赫。基频下降太多，振荡器不能稳定工作﹐产生跳频现象。如果此时继续淀积膜层，就会出现停振。为了保证振荡稳定和有高的灵敏度，晶体上膜层镀到一定厚度以后，就应该更换新的晶振片。 膜厚控制仪原理 膜厚控制仪用电子组件引起晶振片的高速振动，约每秒6百万次（6MHz），镀膜时，测试每秒钟振动次数的改变，从所接受的数据中计算膜层的厚度。绝大数晶振片一秒钟可以完成多次这样的计算，实时告知操作人员晶振片上和真空室内基体膜层沉积速度。 为了确保晶振片以6MHz的速度振动，在真空室外装有“振荡器”，与晶控仪和探头接口连接，振荡器通过迅速改变给晶振片的电流使晶振片高速振动。一个电子信号被送回晶控仪。晶控仪中的电路收到电子信号后，计算晶振片的每秒振速。这个信息接着传送到一个微处理器，计算信息并将结果显示在晶控仪上： 1）沉积速率(Rate)（埃/秒） 2）已沉积的膜厚 (Thickness) （埃） 3）晶振片的寿命 (Life) (%) 4）总的镀膜时间(Time) （秒） 如何选用最合适的晶振片？ 1）镀低应力膜料时，选择镀金晶振片 2）使用镀银或银铝合金镀高应力膜层 3）使用银铝合金晶振片镀介质光学膜 晶振片的安装及注意事项与技巧 1.用摄子来挟住晶振片的边缘，不要碰晶振片中心，因为晶振片振动的活跃中心，任何灰层，油污都会降低晶振片的振动能力。切记不要用手指直接接触晶振片以免留下油渍。 2.保持晶振片的清洁。不要让镀膜材料的粉末接触晶振片的前后中心位置。 3.晶振座经过多次镀膜后其表面会沉积较厚的膜，如果不将其除去，由于离子轰击产生的反溅射会影响晶振片的测试精度。可以