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BGA封装工艺 本文简述了BGA 封装产品的特点、结构以及一些BGA 产品的封装工艺流程，对BGA 封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA 封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA 产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA 封装 技术提出了建议。 关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合 中图分类号：TN305．94 文献标识码 1 引言 在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们 对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求 越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目 标，IC 芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I／O 数就会越来 越多，封装的I／O 密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技 术就应运而生，BGA 封装技术就是其中之一。集成电路的封装发展趋势如图1 所示。从图 中可以看出，目前BGA 封装技术在小、轻、高性能封装中占据主要地位。 BGA 封装出现 于90 年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC 的所有封装类型中， 1996-2001 年这5 年期间，BGA 封装的增长速度最快。在1999 年，BGA 的产量约为10 亿 只，在2004 年预计可达36 亿只。但是，到目前为止该技术仅限于高密度、高性能器件的封 装，而且该技术仍朝着细节距、高I／O 端数方向发展。BGA 封装技术主要适用于PC 芯片 组、微处理器／控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD 等器件的封装。 2 BGA 封装的特点 BGA(Ball Grid Array)封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球 作为电路的I／O 端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型 器件。与传统的脚形贴装器件(LeadedDe~ce 如QFP、PLCC 等)相比，BGA 封装器件具有如 下特点。 1)I／O 数较多。BGA 封装器件的I／O 数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。 由于BGA 封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I／O 数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。通常??在引线数相同的情况下，封装体尺寸可 减小30％以上。例如：CBGA-49、BGA-320(节距1．27mm)分别与PLCC-44(节距为1．27mm) 和MOFP-304(节距为0．8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了84％和47％，如图2 所示。 2) 提高了贴装成品率，潜在地降低了成本。传统的QFP、PLCC 器件的引线脚均匀地分布在封 装体的四周，其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。当I ／O 数越来越多时，其节距就必须越来越小。而当节距0．4mm 时，SMT 设备的精度就难 以满足要求。加之引线脚极易变形，从而导致贴装失效率增加。其BGA 器件的焊料球是以 阵列形式分布在基板的底部的，可排布较多的I／O 数，其标准的焊球节距为1．5mm、 1．27mm、1．0mm，细节距BGA(印BGA，也称为CSP-BGA，当焊料球的节距1．0mm 时，可将其归为CSP 封装)的节距为0．8mm、0．65mm、0．5mm，与现有的SMT 工艺设 备兼容，其贴装失效率10ppm。 3)BGA 的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。  4)BGA 阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改 善电路的性能。 5)明显地改善了I／O 端的共面性，极大地减小了组装过程中因共面性差而 引起的损耗。 6)BGA 适用于MCM 封装，能够实现MCM 的高密度、高性能。 7)BGA 和～ BGA 都比细节距的脚形封装的IC 牢固可靠。  3 BGA 封装的类型、结构  BGA 的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分 为周边型、交错型和全阵列型BGA，如图3 所示：根据其基板的不同，主要分为三类： PBGA(PlasticballZddarray 塑料焊球阵列)、CBGA(ceramicballSddarray 陶瓷焊球阵列)、TBGA (tape ball grid array 载带型焊球阵列)。  3.1 PBGA(塑料焊球阵列)封装 PBGA 封装，它采用BT 树脂／玻璃层压板作为基板，以塑料(环氧模塑混合物)作为密 封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb 或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(目前已有部分制造商使用无 铅焊料)，焊球和封装体的连接