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手机的硬件结构和软件体系一发表人中国手机研发网发布
机的硬件结构和软件体系 (一)
发表人: 中国 机研发网 发布日期:2005-1-18
转自: 机研发论坛
本文首先介绍了2.5 代(2.5G )GSM (GPRS ) 机的硬件结构和软件体系,重点讨论
了其技术总体方案和实施方案,最后对其整机系统集成、FTA 型号认证、工程化和产业化
的步骤与措施进行了较深入地分析,旨在与我国同行一道,对如何尽快开发出具有完全知识
自主产 的国产手机做一有益探讨。
【关键词】2.5G 手机;整机设计
1 引言
2 2.5G GSM 机硬件结构
2.1 整机特征
2.2 GSM 手机电路原理
GSM 手机电路由无线收发信机、基带信号处理电路、基带控制电路、存储电路、键盘、
显示器、外部接口等部分组成。
(1)射频单元
射频单元的发信通路将基带单元产生的270.833kbit/s 的TDMA 帧数据流信号接GMSK
调制方法形成I、Q 信号,再调制到900MHz 或 1800MHz 射频信号,经射频开关,由天线
发射出去,收信通路将天线接收的信号经低噪声放大、解调,产生基带I 、Q 信号,通过解
调和均衡将模拟的I 、Q 信号进行数字化,恢复出数字基带信号,送基带电路处理。射频单
元的本振信号通常从时基电路获得基准频率,然后采用锁相环技术实现频率合成。
()基带芯片与基带信号处理电路
2
移动通信的迅猛发展,从模拟 动终端到数字GSM,再到GPRS 、3G,系统越趋复杂
化。同时电子系统小型化、芯片化正成为系统设计者追求的主要目标,“系统的硅片化,硅
片的系统化”(Systemon chip,Silicon in system )已成为趋势,因此给设计者提出了前所未有
的难题。
基带芯片是通信终端产品的关键部件,现在比较流行的一般有单 封装和双
GSM IC IC
封装两种形式。多家公司可以大量供应成套的芯片组,如TI 、ADL/TIP、Lucent、VLSI 等。
这为国产手机基带芯片设计提供了有益的参考。
基带电路包括信道编/译码,加密/解密、TDMA 帧形成/信道分离及基准时钟电路、
话音编/译码、码速适配器等。送话器的话音信号经过8kHz 抽样及A /D 变换,成为均匀
量化的数据流,经话音编码、信道编码、交织、加密等处理,形成 270.833kbit/s 的TDMA
帧数据流,送调制器发送。在接收通道执行与发信通道相反的过程。帧及信令控制以时钟基
准部分提供统一帧号、时隙号、1 /8bits 时钟等基础,实现同步。
(3 )控制器
控制器实现对手机系统的控制,包括协议处理、射频电路控制、基带电路控制、键盘输
入、显示器输出、 卡接口及数据接口等功能。
SIM
3 2.5G GSM 机软件结构与功能
协议软件体系包括:
• 人机界面 (MMI )软件
• GSM 第一层软件(LI 层软件)
• 第 层软件( 层软件)
GSM L2
1
• GSM 第三层软件(L3 层软件)
• 数据/传真服务软件
• GPRS 协议软件
• WAP 应用协议软件
3.1 MMI
随着社会的发展,人们对 机的要求越来越高,良好的通话质量,美观的外形,友好的
人机界面,已成为人们追求的目标。因此,手机人机界面的设计和开发无论对用户还是对公
司,都日益重要。其主要提供移动台 ( 机)的全面控制和 机与用户之间的接口,功能包
括:用户键盘输入、手机状态和呼叫处理过程显示、 卡和电子簿的管理、 码的控制、
SIM PIN
缩位拨号等。
3.2 L1 层软件
按照OSI 参考模型的定义,L1 层软件支持在物理介质上传输bit 数据流所要求的所有功
能,是上层协议软件和硬件之间的接口。
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