毕业设计（论文）开题报告-添加Bi4ZnB2O10的CLST陶瓷的低温烧结推荐.docVIP

河南科技大学毕业设计（论文）开题报告 （学生填表） 学院：材料科学与工程 2010 年 3月3日 课题名称 添加Bi4ZnB2O10的CLST陶瓷的低温烧结 学生姓名 刘宏雷 专业班级 非金材062 课题类型 论文 指导教师 李谦 职称 副教授 课题来源 科研 1. 设计（或研究）的依据与意义 随着现代信息技术的进步，电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件提出了尺寸微小、高频、高可靠性、价格低廉和可高度集成的要求。进入二十世纪八十年代以来，以微波应用为代表的雷达及通讯技术的发展十分迅猛，尤其是在信息化浪潮席卷全球的今天，移动通讯如车载电话、个人便携式移动电话、卫星直播电视等正在迅猛增长，而且移动通信设备和便携式终端正趋向小型、轻量、薄型、高频、低功耗、多功能、高性能发展。这一方面为微波介质陶瓷材料的发展提供了广阔的前景。 微波介质陶瓷，是指应用于微波频率(主要是300MHz~30GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料。因具有介电损耗低、频率温度系数小、介电常数高等特点被广泛应用于微波谐振器、滤波器等现代移动通信设备的核心材料。 随着科学技术的发展,特别是能源、空间技术、汽车工业等的发展,对材料的要求越来越苛刻,迫切需要开发出各种新型的高性能结构材料。但在改善材料性能的同时往往会提高生产成本,是有待今后解决的问题。陶瓷材料的性能和成本是一对矛盾,要在保证性能的前提下尽可能的降低成本,实现陶瓷的低温烧结是关键之一。低温烧结能显著降低生产陶瓷材料的能耗,从而明显降低其生产成本,推动陶瓷产品的产业化。目前国内外研究最多、最常用的低温化方法是掺加适当的氧化物或低熔点玻璃等烧结助剂、选择固有烧结温度低的微波介质陶瓷材料、采用纳米粉粒促进烧结温度的降低。其中，利用掺加烧结助剂来实现微波介质陶瓷的低温烧结是最有效，最常见和最经济的一种方法。由于微波元器件的片式化，需要材料能够与高导电率的金属电极如Pt、Pd、Au、Cu、Ag等低温共烧。 摩尔比为16：12：9：63的CaO—Li2O—Sm2O3—TiO2(简写为CLST)的钙钛矿结构陶瓷是一种性能叫优异的微波介质陶瓷材料。它是上个世纪90年代初才提出的一个微波介质陶瓷体系，具有较高的介电常数（Kr≈100），适中的介电损耗，有优势成为小型化高频化通讯设备的介质材料。然而该体系陶瓷的烧结温度较高（1300℃），且温度稳定性方面的研究尚且不足，品质因数不高等问题影响了它的发展。因此选择此体系进行研究是有一定的理论意义和实际意义 本试验以CaO–Li2O–Sm2O3–TiO2陶瓷为基础，加入Bi4ZnB2O10玻璃，通过普通固相反应烧结法得纳米陶瓷粉体，研究对CaO–Li2O–Sm2O3–TiO2陶瓷烧结温度和介电性能的影响，探索其助烧机理，在获得优良的介电性能的同时，降低CLST陶瓷的烧结温度。 2. 国内外同类设计（或同类研究）的概况综述 目前对低温共烧技术的研究主要集中在两方面：一是采用氧化物或玻璃做为助烧剂；另一种方法是采用低熔点的材料体系。利用掺加烧结助剂来实现微波介质陶瓷的低温烧结。mol%时，损耗随B2O3含量的增大而减小；三种玻璃的τf均为负值，Ba2+、Pb2+浓度的增大使玻璃τf减小的速度比Zn2+更快；在铅硼硅酸盐玻璃系中，PbO的浓度对玻璃微波介电特性的影响远高于B2O3和SiO2的相对比例的影响。 然而从环境角度考虑，无铅材料是发展的必然趋势，研究发现Li+独特的传导特性，添加含锂玻璃能显著降低CLST陶瓷的品质因数，然而一般硼硅酸盐玻璃中B2O3和SiO2能与CLST陶瓷反应恶化其介电性能，Bi2O3能显著降低玻璃的粘度且Bi3+离子极化能力较强，且研究发现Li2O-Bi2O3玻璃具有较高的介电常数，以往还没有人做过有关玻璃助烧剂粒度对CLST陶瓷据此，本采用Li2O-B2O3-Bi2O3玻璃作为烧结助剂，进行CLST陶瓷的低温烧结，研究其烧结特性和介电性能，探讨对CLST陶瓷晶相组成及介电性能的影响3. 课题设计（或研究）的内容 本设计是研究玻璃助烧剂粒度对CLST陶瓷的介电用，LCR测定其介电性能 4. 主要技术指标(或研究目标) 1.了解微波介质陶瓷及其低温烧结的国内外发展现状； 2.掌握制定实验方案的基本思路和实验操作基本技能； 3.掌握XRD、SEM和LCR的原理及测试方法； 4.撰写8000字毕业论文，完成12000字符的外文翻译。 5. 实施计划 第01－周 文献调研开题报告的撰写实验方案设计－周 进行工艺实验(配料、等)－周 性能测试－1周 微观分析12－1周 论文撰写，答辩 指导教师签字：