压焊方法及设备_第九章扩散连接教材教学课件.ppt

图９-３８　连接温度对抗剪强度的影响 图９-39　ＳｉＣ／Ｔｉ／ＳｉＣ接头的高温强度 图９-４０　连接时间对ＳｉＣ／Ｎｂ／ＳｉＣ接头抗剪强度的影响 图９-４１　连接压力对ＳｉＣ／ＴｉＡｌ接头抗剪强度的影响 ３.　Ａｌ２Ｏ3陶瓷与金属的扩散连接 (１)采用金属中间层扩散连接Ａｌ２Ｏ３陶瓷　扩散连接Ａｌ２Ｏ３陶瓷时，多采用金属中间层进行连接，常用的中间层有Ａｌ、钢、Ｔｉ、Ｎｉ和Ｃｕ，表９-５给出了连接条件和接头的抗拉强度。(２)Ａｌ２Ｏ３陶瓷与Ａｌ的扩散连接　在电子行业中，需要将电子元器件的Al2O3陶瓷基板与Ａｌ散热器连在一起，由于Ａｌ２Ｏ３陶瓷和Ａｌ的熔点相差太大，因此采用共晶烧结Ｃｕ工艺将Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面预先金属化，然后进行扩散连接。(３)Ａｌ２Ｏ３陶瓷与Ｐｔ的连接　Ａｌ２Ｏ３陶瓷与Ｐｔ直接扩散连接时，除了连接温度对接头性能有影响以外，连接压力的影响如图９-４４所示。 图９-４２　连接时间对接头强度的影响(Ｔ＝７７３Ｋ) 图９-４３　连接温度对接头强度的影响(ｔ＝１２２６ｓ) 图９-４４　Ａ-Ｐｔ扩散连接时压力对接头抗弯强度的影响 ９.３.５　复合材料的扩散连接 １.金属基复合材料的扩散连接２.　ＳｉＣ纤维增强ＴｉＡｌ基复合材料的扩散连接３. Ｃ／Ｃ复合材料的连接 9045.tif 图９-４６　连接温度对铝基复合材料接头抗拉强度的影响 图９-４７　ＳｉＣ／ＴｉＡｌ组织随温度的变化ａ)９５０℃　ｂ)１０００℃　ｃ)１０５０℃　ｄ)１１００℃ ２.　ＳｉＣ纤维增强ＴｉＡｌ基复合材料的扩散连接 图９-４８　ＳｉＣ／ＴｉＡｌ的试验温度和比强度的关系 ３. Ｃ／Ｃ复合材料的连接 图９-４９　连接温度对Ｃ／Ｃ复合材料接头 ３. Ｃ／Ｃ复合材料的连接 9050.tif ９.４　扩散连接设备  ９.４.１　扩散连接设备的分类 (１)按照真空度分类　根据工作空间所能达到的真空度或极限真空度，可以把扩散连接设备分为四类，即低真空(０.１Ｐａ以上)、中真空(０.１Ｐａ～１０－３Ｐａ)、高真空(＜１０－５Pａ)焊机和低压或高压保护气体扩散焊机。(２)按照热源类型和加热方式分类　进行扩散连接时，加热热源的选择取决于连接温度、工件的结构形状及大小。(３)其他分类方法　根据真空室的数量，可以将扩散连接设备分为单室和多室两大类；根据真空连接的工位数(传力杆的数量)，又可分为单工位和多工位焊机；根据自动化程度，可分为手动、半自动和自动程序控制三类。 ９.４.２　扩散连接设备的组成 (１)真空系统　真空系统包括真空室、机械泵、扩散泵、管路、切换阀门和真空计组成。(２)加热系统　高频感应扩散焊接设备采用高频电源加热，工作频率为，由于集肤效应的作用，该类频率区间的设备只能加热较小的工件。(３)加压系统　为了使被连接件之间达到密切接触，扩散连接时要施加一定的压力。(４)控制系统　控制系统主要实现温度、压力、真空度及连接时间的控制，少数设备还可以实现位移测量及控制。(５)冷却系统　为了防止设备在高温下损坏，应对扩散泵、感应加热线圈、电阻加热电极、辐射加热的炉体等按照要求通水冷却。 ９.４.３　典型扩散连接设备及工作原理 (１)电阻辐射加热真空扩散连接设备　真空扩散焊机是最常用的扩散连接设备，结构原理如图９-５１所示。(２)感应加热扩散连接设备　图９-５２是感应加热扩散焊机示意图，由高频电源和感应线圈构成加热系统，机械泵、扩散泵和真空室构成真空系统。(３)超塑成形-扩散连接设备　此类设备是由压力机和专用加热炉组成，可分为两大类。(４)热等静压扩散焊设备　近年来，为了制备致密性高的陶瓷及精密形状的构件，热等静压(简称ＨＩＰ)设备受到人们的重视。 图９-５１　电阻辐射加热真空扩散连接设备结构原理示意图１—下压头　２—上压头　３—加热器　４—真空炉体５—传力杆　６—机架　７—液压系统８—工件　９—真空系统 图９-５２　感应加热扩散焊机原理示意图 图９-５３　感应加热扩散连接设备照片 9054.tif (1)中间层的作用 1)改善表面接触，减小扩散连接时的压力。2)可以抑制夹杂物的形成，促进其破碎或分解。3)改善冶金反应，避免或减少形成脆性金属间化合物和有害的共晶组织。4)可以降低连接温度，减少扩散连接时间。5)控制接头应力，提高接头强度。 (2)中间层的选择 1)容易塑性变形，熔点比母材低。2)物理化学性能与母材的差异比被连接材料之间的差异小。3)不与母材产生不良的冶金反应，如不产生脆性相或不希望出现的共4)不引起接头的电化学腐蚀。 9.3.1　钛合金及其钛铝金属间的扩散连接 1.钛合金的扩散连接2. Ti3Al金属间化合物的扩散连接３.ＴｉＡｌ金属间化合物的扩散连接 B9023.TIF B9024.