液晶显示原理及制造工艺_课件教材教学课件.ppt

; Color Filter Fabrication Process TFT Array Process Liquid Crystal Cell Process Module Assembly Process;C/F Introduce and Process;C/F 的结构;C/F Process;;C/F Pixel Array;彩色濾光膜製造技術;黑紋製程;彩色層製程;彩色層製程;彩色層製程;G;彩色層製程;彩色層製程技術;Possible Defects On C/F;ITO透明导电层的作用;ARRAY制程;TFT Array組成材料（六道光罩）;Mask 1：GE (Gate電極形成);Mask 2：SE (島狀半導體形成);Mask 3：PE (畫素電極形成);Mask 4：CH (Contact Hole形成);Mask 5：SD (Source及Drain電極形成);Mask 6：DC(保護層形成);TFT Array組成材料（五道光罩）;Mask 1：GE (Gate電極形成);MASK 2 Island 形成;MASK 3 S/D 電極形成;MASK 4 SiN Depo. →挖 Contact Hole;MASK 5 Pixel 電極形成; Clean 工程 Process Monitor;CELL制程;液晶注入工程;製程流程;製程流程;CF Cleaning(彩色濾光片洗淨) ; 1st Scribe break(一次切割裂片) ;切割成2-up的目的是因為Cell的生產線屬連續式生產線的型式(line),同樣數量的1-up與2-up投入生產線中雖然所花費的時間幾乎一樣,但2-up的產能就是比1-up多出一倍 。;1st Grinding(一次磨邊) ;1st Grinding 圖示;二、短邊整形機;三、角磨邊機 ;After-grinding cleaning(磨邊後洗淨) ;CJ部;;Pre-PI Cleaning(印上PI膜前洗淨) ;基板受取／洗劑Brush部;MS Shower部 ;PI Printing(印上PI膜) ;製程原理;;PI Inspection(PI膜檢驗) ;PI Post Bake(印上PI膜後烘乾) ;立式乾燥爐;Rubbing(配向或稱定向) ;利用配向布摩擦玻璃基板上方的PI膜，形成供液晶定向排列所需的構槽及預傾角 ;雖然在配向作業時的磨擦不會破壞TFT基板,但磨擦所引起的靜電卻可能會破壞TFT(薄膜電晶體),因此TFT基板四周的Gate電極與Source電極是以短路相接的(shorted),以避免靜電所造成的破壞。 ;為了讓液晶的排列順著上下介面的方向做90°的轉動,我們必須固定最上層的液晶及最下層的液晶,而為了讓液晶旋轉的方向固定一致(同為順時針方向或逆時針方向),我們替液晶做了預傾角,這些製程稱為定向或配向(rubbing) ;配向模(PI)上若無預傾角時,液晶分子旋轉的方向會不一致 ;在施加電場的狀況下,為了使液晶站起的方向一致,故在配向時在PI模上磨出(rub)預傾角。 ;配向方式：下列圖形的組立方式是由CF基板上升、原地翻轉然後與下方的TFT基板進行組合,如圖(「→」為配向方向，「+」為組???對位符號)。 ;After-rubbing Cleaning(配向後洗淨) ;Spin Dry（1）;Spin Dry（2）;Spacer Spraying(灑間隙球) ;乾式灑間隙球： 利用氮氣與spacer混合後，以高壓氣體為動力，將spacer均勻噴灑在基板上。其中為使spacer不聚集在一起，利用摩擦生電的原理，將spacer與管壁高速摩擦而帶同性電。噴灑時，spacer因同性相斥的原理而彼此分散，達到均勻而不聚集的散佈。;Spacer Density Inspection(間隙球密度檢驗) ;CCD 檢測原理;Sealant Patterning(塗佈框膠) ;保護液晶不和外界水汽及雜質接觸，並防止液晶外流。 ;Dispenser是由注射桶（barrel）和針頭（nozzle head）所組成，框膠置於注射桶中，利用氣體（一般使用氮氣）加壓將框膠由筒內經由針頭畫於基板上。 ;框膠成份： 硬化劑 硬化促進劑 充填劑 稀釋劑 溶劑 其他添加劑：顏料、消泡劑等。 可僥性賦予劑 Fiber;Sealant Pre-bake(框膠烘乾) ;Transfer Dispenser(塗佈銀膠) ;銀膠點的數量目的是要達到電性的均一性。隨著Panel基板越大，當有電壓訊號輸入，整片CF基板達到Common電壓的時間也越久（愈靠近銀點越快達到，愈遠離銀點越慢達到），因此我們必須均勻的把銀膠點分佈於Panel兩側，減短電壓輸入距離（時間），才能有好的均一性