电子厂PCB电路板的手工焊接技术课件..ppt

缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * 缺陷焊点 ZCET * * * 手工锡焊技术要点 (5) 加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。其作用是提高焊铁头加热的效率，形成热量传递。 (6) 焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高刻度的电路中，过量的锡很容易造成水易觉察的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导时，焊锡不足往往造成导线脱落。 ZCET * 手工锡焊技术要点 (7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。 因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。 (8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作体会。 ZCET * 焊接注意事项（了解) （1）一般电烙铁的工作电压是220V，使用时一定要注意安全 （2）发现烙铁头松动要及时紧固；不准甩动使用中的电烙铁，以免焊锡溅出伤人 （3）检查高温海绵是否有水和清洁 （4）烙铁如果短时间不使用，将温度调到250度，同时给烙铁头加锡；如果长时间不适用，将烙铁的电源关闭 * 手工焊接焊点质量的评定(掌握） 合格锡点的评定: （1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住 * 烙铁头温度的确认 认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的 判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况 Flux状况 良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙铁头部流动 油润光滑 飞散 不光润 烧成黑色 Flux黄色水珠慢慢消失 清白色(随即飘去) 灰白色烟慢慢上升 锡的表面产生皱纹. ----- 立即熔化 滑,不易熔化,慢慢的化 3秒程度有银色光滑后渐变黄色 银色光滑(慢慢的出现) 不良(温度高) 不良(温度低) * Ⅳ-*/23 烙铁固定加热 铜箔 铜箔 锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡 铜箔 (○) (×) 铜箔 烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣 取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路 反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽 锡角 破损 反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂 锡渣 PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○) 用焊锡快速传递热 大面积接触 锡渣 全面品管﹐持續改進﹐提升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 一般部品焊锡方法 必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (○) (○) (×) PCB PCB PCB PCB 只有部品加热 只有铜箔加热 被焊部品与铜箔一起加热 (×) 铜箔加热部品少锡 (×) 部品加热 铜箔少锡 (×) 烙铁重直方向 提升 (×) 修正追加焊锡 热量不足 PCB PCB 加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁水平方向 提升 PCB (○) 良好的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 (×) 先抽出烙铁 * Ⅳ-*/23 贴片部品焊锡方法 贴片部品应在铜箔上焊锡. 贴片不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹 铜箔 PCB Chip PCB Chip (○) (×) PCB Chip (×) 直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂 裂纹 热移动 裂纹 力移动 力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹 良好的焊锡 PCB PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔