BGA焊接分析报告.pptVIP

二、BGA焊盘设计的工艺性要求 1、设计中选用BGA器件 设计者在电路中使用BGA器件时将面对诸多问题：印制板焊盘图形、制造成本、可加工性、最终产品的可靠性等。 使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于满足电路组件的组装空间与功能的需求。如QFP封装，引脚从封装实体向周边延展，这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械连接；BGA器件则通过封装底部球状引脚实现连接，球引脚由共晶Pb/Sn合金或含90%的高熔点材料制成。 2、面临的问题 周边引脚器件的封装已实现标准化，而BGA球引脚间距仍在不断缩小，导致现行的技术规范受到了限制，且没有完全实现标准化。精细间距的BGA器件使得PCB布局布线受到更多的制约。设计者必须保证能够满足SMT组装的工艺性要求。 为了适应BGA器件的物理结构，信号布线由从器件周边走线改为从器件底部PCB空闲部分走线，对间距较大的BGA器件不是难题，球引脚阵列有足够的走线空间，但对引脚间距较小的BGA器件，只能使用更细的导线布线。 阵列最外边行列球阵列引脚间的空间很快被走线塞满。 导线的最小线宽与间距由电性能要求和加工能力决定，因此上述布线设计的导线数量是有限制的。 为解决导线与间距问题，常采用的方法包括狗骨通孔焊、通孔焊盘图形设计。 通孔镀覆导电层，提供与内层布线连接构成通路，另一种为埋孔图形，从顶（底）面与内层钻孔相通，镀覆导电层构成通路。 这两种连接方式直接受到加工能力，制造成本与组装工艺等因素制约。而埋孔图形方式，导致的生产、检测成本急剧上升，无特殊需求不采用。 PCB组装工艺直接或间接受到BGA器件，及BGA贴装带来印制板设计要素变化的影响。设计者能够影响到的BGA器件SMT组装流程的特定要素： 常见应用设计中采用的BGA器件走线方式： 三、BGA焊接工艺 1、BGA器件的焊接方法 目前包括BGA在内的SMD器件的焊接组装大都采用SMT（Surface Mounted Technology）工艺。 SMT 是相对于传统的THT(Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装技术，SMT技术实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 而BGA器件的SMT工艺又有一些不同于普通或标准化SMD器件的要求和操作步骤。 2、BGA器件的焊接工艺流程 2.1 前期工作 1、首先确认待焊接的BGA芯片的制造工艺是有铅的(Pb)，还是无铅的(Pb-Free)。可以从芯片datasheet或丝引后 缀中取得信息。 2、即将焊接的PCB板生产工艺是有铅的，还是无铅的。PCB制造推荐使用沉金工艺，喷锡工艺次之。 3、烘烤： （1）BGA器件的真空包装打开后，在8h之内使用，可不用烘烤；超过8h的都要进行烘烤工作，烘烤条件： 120度/8h。参见BGA管制规范。 （2）有真空包装的PCB拆包后可不用烘烤直接使用，拆包暴露于空气中放置或潮湿季节生产的PCB的需要烘 烤才能使用。PCB的烘烤参见PCB管制规范。 4、新拆包的BGA器件不用植球，8H内可直接使用；返修的BGA需要进行植球才能重新进行焊接。 2.2 焊料种类 2.2.1、焊锡 作用：将所要焊接的元件与PCB焊盘连接到一起。 有无铅焊锡与传统有铅焊锡两种。无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。 注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。 60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃。 注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。 无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。 常用的无铅焊锡: Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡) Sn-Cu (锡+铜, 96%锡) Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡) Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡) Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡) 2.2.2、焊锡膏 成分：由两部分组成，即助焊剂和焊料粉。锡膏要求开封即用，不宜暴露空气放置太久。 作用：除去金属表面的氧化物并且含有焊锡，是腐蚀剂和焊锡按照一定比例的混合物。 应用：生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱