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原子尺寸大小的晶体缺陷
* 第四章 晶体中的缺陷 实际晶体:存在着各种各样的结构的不完整性。 缺陷:把实际晶体中原子排列与理想晶体的差别 称为晶体缺陷。 理想晶体:质点严格按照空间点阵排列。 4.1 晶体缺陷的主要类型 晶体缺陷按范围和尺寸分类: 1、点缺陷:在三维空间各方向上尺寸都很小,原子 尺寸大小的晶体缺陷。 2、线缺陷:在三维空间的一个方向上的尺寸很大, 另外两个方向上的尺寸很小(原子尺寸大 小)的晶体缺陷。其具体形式就是晶体中 的位错。 3、面缺陷:在三维空间的两个方向上的尺寸很大, 另外一个方向上的尺寸很小(原子尺寸大小) 的晶体缺陷。 一、点缺陷: 填隙原子 1、点缺陷的类型: 1)空位 在晶格结点位置应有原 子的地方空缺,这种缺 陷称为“空位”。 2)填隙原子 在晶格非结点位置, 往往是晶格的间隙, 出现了多余的原子。 空位 3)杂质原子 不同种类的原子替换原 有的原子占据其应有的 位置,或进入间隙位置。 在实际晶体内部,点缺陷附近,原子排列会出现畸变,其他地方则仍然规则排列 杂质原子 填隙原子 杂质原子 2、点缺陷的形成: 1)热缺陷——依靠原子的热涨落形成晶体内部的空位和同类填隙原子,也叫做本征缺陷。 a.夫伦克耳缺陷: 由于热涨落,一个原子从正常格点跳到间隙位置,同时产生一个空位和一个填隙原子. 弗伦克尔缺陷的特点是空位和填隙原子同时出现,晶体体积不发生变化,晶体不会因为出现空位而产生密度变化。 空位+填隙原子 b. 肖脱基缺陷: 晶格内部原子能量集聚,迁移到表面位置,而在原来格点处留下空位。 空位+表面原子 肖特基缺陷的特点是晶体表面增加了新的原子层,晶体内部只有空位缺陷,且晶体体积膨胀,密度下降。 温度越高,晶体体内的热缺陷数目越多。 2)杂质缺陷 由外加杂质的引入所产生的缺陷,亦称为组成缺陷。 杂质缺陷的浓度与温度无关。 为了有目的地改善器件性能,人为地引入杂质原子。 例如: 个硅原子 电导率增加 倍 硅半导体中: 红宝石激光器中: 刚玉晶体 形成发光中心 3、点缺陷对材料性能的一般影响 原因:无论那种点缺陷的存在,都会使其附近的原子稍微偏离原结点位置才能平衡,即造成小区域的晶格畸变。 效果 改变材料的电阻 定向流动的电子在点缺陷处受到非平衡力(陷阱),增加了电阻;离子晶体中,空位可以帮助离子扩散,增加电导率 加快原子的扩散迁移 空位可作为原子运动的周转站。 形成其他晶体缺陷 过饱和的空位可集中形成内部的空洞,集中一片的塌陷形成位错。 改变材料的光学性能 会使材料的颜色改变。 二、线缺陷 位错 1、位错的类型 1)刃型位错: 有刃型位错的晶体 当晶体中存在刃型位错,就象刀劈柴一样,将半个晶面插入晶体的上半部分,“刀刃”所在位置即为“刃型位错”,简称刃位错。 刃型位错的形成,是在外力作用下,晶体的上半部分相对于下班部分向左平移一个原子间距,使晶体内有一个原子平面在晶体内部中断,其中断处的边沿即刃型位错 有螺型位错的晶体 2)螺型位错: 螺位错的形成,是在外力作用下,将晶体的上半部分向后移动一个原子间距,而在分界线的区域形成一螺旋面,分界线即螺型位错 当晶体中存在螺型位错,原来的一个晶面形成类似螺旋阶梯的螺旋面,旋转轴所在的位置即为“螺型位错”,简称螺位错。 位错在晶体表面的露头 抛光后的试样在侵蚀时,由于易侵蚀而出现侵蚀坑,其特点是坑为规则的多边型且排列有一定规律。只能在晶粒较大,位错较少时才有明显效果。 薄膜透射电镜观察 将试样减薄到几十到数百个原子层(500nm以下),利用透射电镜进行观察,可见到位错线。 2、位错的观察: 位错客观的存在于晶体中。 离位错线较远处,原子排列接近于完整晶体; 离位错线较近处,原子排列有较大错乱 3、位错的特征: 线缺陷的产生及运动与材料的韧性、脆性密切相关。 三、面缺陷 1、表面 在晶体表面,垂直于表面方向上平移对称性被破坏,表面上的原子排列不同于晶体内部,因此是一种面缺陷。 表面处的原子的排列一般具有二维的周期性。 单晶体 多晶体 2、晶界 内部的晶体
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