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[心理学]端子温升计算介面.ppt

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[心理学]端子温升计算介面

Confidential 2002/6/20 Page:*/11 機能早會2002/06/20-CAE/KS 簡易端子溫升計算介面 - 初步開發成果 prepared by 陳啟明/FEA/TW 2002/06/20 Contents 工程分析Q1~Q2案件統計 電阻與溫升計算介面 基本公式與假設 應用範圍 使用者介面 實例說明與驗證 結論與未來發展方向 Projects in 1-2 Quarters, 2002 Total = 167 Total = 83 DS = 32% MH = 19% NB = 31% Cable = 18% DS = 33% MH = 29% NB = 18% Cable = 20% Projects compare to 2001 83 17 15 24 27 1-2Q,2002 109 *54 13 27 15 2001 TOTAL CABLE NB MH DS Mold Flow Analysis (76.1%) 167 30 51 32 54 1-2Q,2002 188 11 50 50 77 2001 TOTAL CABLE NB MH DS Structure Analysis (88.8%) * Includes projects from NHK USA LLCR T-rise – 基本公式 電阻: 電能: 熱傳導: R: 電阻(m?) Q: 能量(W) L: 通電的端子長度(mm) A: 通電的端子截面積(mm2) T: 溫度(°C or °K) I: 電流(Amp.) Ke: 導電係數(1/?.mm) Kt: 熱傳導係數(W/mm °K.sec) 例如:C5191R-H, %IACS=14, Ke = 58000 x 0.14 = 8.12E3 (1/?.mm) LLCR T-rise – 假設 只考慮單一導體的阻抗與溫升。 所有電能皆100%轉為熱能。 忽略所有熱對流(heat convection)與熱輻射(heat radiation)效應。 電流流入與流出端皆假設為固定溫度(如同接上固定溫度的heat sink)。 則此端子的最大穩態溫升可推算為: Grounding(V=0) I T=T0 T=T0 T=T1 T(°C) ?T=T1-T0 L LLCR T-rise – 應用範圍(1) 公母端子皆為等截面、相同材料端子。 在良好、清潔的接觸條件下,單一接觸阻抗(interface resistance) = 4.0m?。 則端子接觸對的最大穩態溫升可推算為: l1,l2:通過電流的端子長度(mm) Grounding(V=0) I T=T0 T=T0 T=T1 T(°C) ?T=T1-T0 l1+l2 A,l1 A,l2 LLCR T-rise – 應用範圍(2) 公母端子為非等截面、不同材料端子。 在良好、清潔的接觸條件下,單一接觸阻抗(interface resistance) = 4.0m?。 則端子接觸對的最大穩態溫升,依現有經驗,可推算為: Grounding(V=0) I T=T0 T=T0 ?T1 ?T2 T(°C) ?T=(?T1 +?T2 )/2 l1+l2 端子平均截面積(=V/L).

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