大功率光源流程图.pptVIP

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2018-03-11 发布于河南
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大功率光源流程图.ppt

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大功率光源流程图

大功率LED照明光源工艺流程图 1、扩晶 (扩晶机台温度50℃±5℃ 相邻两晶片间距2mm) 2、点银浆、固晶片 (银浆的胶量占晶片高度的1/3, 晶片正负方向正确且位于支架正中心) 4、焊金线 (金线的弧度高于晶片表面1mm, 金线的拉力要大于8g) 5、测反向漏电流 (LED两端加载5V反向电压测试反向电流值,要求IR小于50μA) 6、点荧光粉 (配荧光粉要求精确到±0.0002g，点荧光粉时同批次材料的胶量一致。荧光粉点在晶片表面,禁止荧光粉落入支架中。) 7、荧光粉烘烤 (点完荧光粉后要在10分钟内进烤, 防止荧光粉沉淀,放入120烘烤1小时） 8、盖透镜（盖透镜时要保证透镜盖到位防止划伤透镜, 防止压伤金线） 9、点固定胶（固定胶点在透镜边沿,胶量不宜过多, 防止溢到透镜之上） 10、固定胶烘烤（固定胶设置烘烤温度为120℃，时间2小时） 11、点填充胶(配胶时要精确到±0.0003g,搅拌均匀后抽真空20分钟) 12、填充胶烘烤(烘烤温度首先设置为 60 ℃，烘烤时间2小时，再将温度调至140℃，烘烤2小时) 13、切分（注意LED从支架离时不要将引脚压变形） 14、分光（分光时设定分光参数正确, 主要包含有电压、反向电流、流明值、 TC色温值、Ra显色指数、正向电流、 xy色标） 15、包装 * * 3、固晶烘烤(固晶烘烤温度 150℃±5℃时间2小时) *