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[调研报告]xxx硬件详细设计方案-模板
xxx硬件详细设计方案
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2010年11月26日
目 录
xxx硬件详细设计方案 1
1 产品概述 3
2 需求描述（来自于需求规格书） 3
2.1 功能描述 3
2.2 性能描述 3
2.3 其它需求描述 3
3 硬件总体框图和各功能单元说明 3
3.1 硬件总体框图 3
3.2 功能单元1 3
3.3 功能单元2 3
3.4 功能单元3 3
3.5 其它 4
3.5.1 其它 4
4 硬件外部接口描述 4
4.1 硬件主要外部接口 4
4.2 外部接口1 4
4.3 外部接口2 4
5 硬件的软件需求 4
5.1 系统软件 4
5.2 配置软件 4
5.3 应用软件 5
6 硬件的产品化 5
6.1 可靠性设计 5
6.2 电源 5
6.3 电磁兼容设计与安规设计 5
6.4 环境适应性与防护设计 5
6.5 工艺路线设计 5
6.6 结构设计 5
6.7 热设计 5
6.8 监控设计 6
6.9 可测试性与可维护性设计 6
7 硬件成本分析 6
8 硬件开发环境 6
9 其它 6
产品概述
需求描述（来自于需求规格书）
功能描述
性能描述
其它需求描述
硬件总体框图和各功能单元说明
硬件总体框图
功能单元1
功能单元2
功能单元3
其它
其它
硬件外部接口描述
硬件主要外部接口
外部接口1
外部接口2
硬件的软件需求
系统软件
配置软件
应用软件
硬件的产品化
可靠性设计
电源
电磁兼容设计与安规设计
环境适应性与防护设计
工艺路线设计
结构设计
热设计
监控设计
可测试性与可维护性设计
硬件成本分析
硬件开发环境
其它
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