喷砂线增购评估报告.ppt

喷砂线增购评估报告 ?一、背景 ?二、目的 ?三、必要性评估 1、工艺流程要求 2、现状产能及效率分析 3、目前设备存在问题及相关案例 ?四、投资与增购喷砂线优势分析 ?五、增购喷砂线的基本要求说明 ?六、增购喷砂线增购比对 ?七、总结 目录 1、我司化金线前处理磨板机只有两支上刷（800#），是按单面FPC板设计导入的，现 PCB及FPC双面板，均需磨两次（CS/SS面 各磨一次），间接造成浪费人力与水电成本。 2、对BGA开窗小PAD处理效果差，PAD边缘部位无法处理，化金后PAD则会产生色差，严 重的则容易导致BGA漏镀或薄镀；如遇来料铜面或基材粗造、阻焊显影不净等严重铜面 问题，在我厂不能处理，需外发喷 砂再加工，品质以及交期均无法满足。 3、目前，我司主打手机板，表面处理方式为化金+OSP，手机板印选化油墨烤板后，板面氧化无法处理干净，化金后金面产生色差，此异常板客户端不接受，异常板直接报废，增加了生产成本。 4、现产线所出现的异常，按目前我司前处理设备，无法有效处理产线相关异常，必须通过喷砂线加以处理。 5、现工艺部将对增购喷砂线必要性进行评估。 一、背景 从工艺流程、产能效率、目前设备存在问题及增购喷砂线的好处等，综合分析评估需增购喷砂线的必要性。 对喷砂线增购的基本要求进行说明。 选择适合我司要求的喷砂线，并对我司现行设备进行改造与新购一条喷砂线比对进行评估。 二、目的 以下将从工艺流程、现状产能分析、目前设备存在问题等方面，综合评估喷砂线需增购的必要性。 三、必要性评估 3.1、工艺流程分析 我司化金磨板流程： 单面板： 上板 酸洗 水洗 磨板 水洗 烘干 收板 电金 双面板： 上板 酸洗 水洗 磨板 水洗 烘干 收板 化金 收板 重复磨板流程、磨另一面 由上可知，因我司化金线磨板机只有上刷，在磨双面板时需磨两次或以上，影响生产效率、同时也浪费水电及人工成本，由此可见，化金工序增购前处理线具备必要性。 三、必要性评估 3.2 化金线前处理生产板分析 由上述化金线前处理生产板分析可得出： . 当电金化金满产时，前处理线每月产能为4.99万M2/月。 类型 公司出货目标 表面处理方式 磨板次数 需磨板产能 PCB 手机板 4KK pcs/月 100%需化金 2次 3.92万 M2/月 普通板 6000m2/月 30%化金板 2次 3700M2/月 FPC 8KK pcs/月 100%电金板 1次 7000 M2/月 合计 / / / / 4.99万M2/月 三、必要性评估 3.3 化金前处理理论产能分析 化金工序磨板产能需求 设备实际磨板能力（90%稼动率） 4.99万M2/月 3.19万 M2/月 磨板速度：2m/min pnl板长度：0.45m 制板前后距离：0.05m 每pnl板面积：0.22m2/pnl 产能计算公式： 2m/min÷(0.45m+0.05m)*0.22m2*60min/h*24h/day*28day/month*90% 结论：由化金前处理产能可看出:按90%稼动率计算，化金前处理理论 产能为3.19万M2/月，相比较前处理需求产能4.99万M2/月，则有1.8万M2/月的 产能无法得到处理。由此可见，化金工序增加前处理线具备必要性。 三、必要性评估 存在问题 明细说明 发生频率 附图 相关案例 改善措施 FPC铜面/基材粗 对于铜面或FPC基材粗糙磨刷处理不了、导致化金粗糙。 2次/3个月 2010年6月30日，我司FPC 1190因铜面粗造我司磨刷无法处理，后外发昆山喷砂处理化金。 由电金化金产线发生的异常来看，就我司目前前处理设备，无法有效处理相关异常，异常板需报废处理，增加了生产成本。若要有效处理相关异常，则需增购喷砂机，改善前处理效果。 BGA、SMT阻焊显影不净 对于BGA、SMT阻焊显影不净磨刷处理不掉、导致化金跳镀。 2次/1个月 2010年9月14日，我司PCB 1102因阻焊显影不净我司磨刷无法处理，后外发昆山喷砂处理化金。 BGA开窗PAD磨刷处理效果差 对于BGA开窗PAD磨刷处理效果差，导致化金薄镀氧化、客诉。 3次/月 2010年9月深圳精达投诉我司化金板BGA假镀氧化 。 铜面严重氧化 手机板印选化油墨烤板后，板面氧化在化金前处理无法完全处理干净，化金后板面有色差，不良板直接报废 8次/月 2011年10-11月，因板面严重氧化，化金前处理无法处理干净，化金后金面出现色差，不良板直接报废，报废面