封装行业深度报告：开启后摩尔时代，先进封装领航.pdf

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2018-03-12 发布于江西
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10nm Gartner 2020 314.8 2015 2017 GAGR 4.3% Statistita 2018 18.73 CAGR 9.4% SiP FoWLPTSV GAGR 50% 2015 30 Gartner 2020 54.8 2015 2020 GAGR 12.7% SiP eWLB LED 53.7%RFPA MEMS MEMS 1000 / SiP WLP Yole 2019 38%SiPWLP TSV SiP SLIM SWIFT TSV 2.5D 3D FoWLP eWLP OSAT FoWLP 99.9% 2016 J-Device 100% 2015 7.8 50% . Gartner 2020 314.8 SiPFoWLPTSV EPS PE 15 16E 17E 18E 15 16E 17E 18E 20.03 0.05 0.19 0.43 0.66 401 105 47 30 12.91 0.30 0.36 0.41 0.45 43 36 31 29 11.72 0.15 0.30 0.55 0.68 78 39 21 17 32.42 0.50 0.58 0.89 1.06 65 56 36 31 8.78 0.