半导体分立器件试测原理和方法参考.pptVIP

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半导体分立器件试测原理和方法参考

* * R1,R2……R6为阻值可调的不锈钢水冷电阻,被试元件DUT1……DUT6用水冷散热器。 当触点J1……J6闭合时,变压器B1,B2,B3原边接上三相380 V电源,∴付边a0,b0,c0顺时针相位差120°轮流得电,当A0为正时DUT1导通,当a0为负时DUT2导通,调R1,R2使各回路电流基本一致。检测壳温上升到某一温度时,断开J1……J6,变压器B1……B3原边断电,付边电流为零。元件通水冷却,至壳温降到某一温度时,J1……J6闭合,元件冷却水切断,元件开始通电升温。升温冷却一次算一次循环,循环次数由循环计数器自动记录。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 热阻测试 Rth 测量器件结到基准点之间的热阻。 a. 原理 ?被测器件通以加热电流,产生损耗功率P,热平衡时,由测得的结温Tj和基准点温度Tc,按公式计算结壳热阻。 ? 如我们施加两次不同的加热功率P1,P2,通过调节冷却条件使两次结温相等,并测得对应的基准点温度TC1和TC2,则可按下面公式计算结壳热阻。 我们可以这样推导: 当通以P1时,Rjc1 = Tj1 – Tc1 / P1 Tj1 = Rjc1 P1 + Tc1 当通以P2时,Rjc2 = Tj2 – Tc2 / P2 Tj2 = Rjc2 P2 + Tc2 如Tj1 = Tj2,Rjc1 = Rjc2 则Rjc P1 + Tc1 = Rjc P2 + Tc2 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * S1闭合触发装置B触发DUT,被试元件流过直流IDC,此时S2在2倍表头指示元件管压降,加热电流在DUT上产生的功耗P = IDC·VT,待热平衡,S1断开切断加热直流IDC,同时使S2转向1位,此时热敏电流If流过DUT,Vf表即指示元件热敏电压Vf1,与此同时用LEM公司配套提供的点温计,记录下壳温Tc1。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 然后我们用外加热办法加热DUT,此时压机加热单元温度计指示着元件的壳温和结温。在外加热时我们可近似认为壳温和结温相等。待温度稳定时,闭合S1使直流IDC仅仅流通10 ms,S1就断开,此时If流过DUT,记录此时Vf2,我们总能找出一个Vf2 = Vf1时的壳温Tc2(由于外加热,P2 = 0) 利用公式可算得该元件的结壳热阻。这就是LEM Rth 20测试原理和方法。这里介绍的是直流,实际可是正弦半波或矩形波,这里不再介绍,因为样本给出的均是直流热阻。我们应知道的确是直流热阻最小,矩形波、正弦波稍大,当矩形波、正弦波导通角越小时其热阻就越大。

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