应用类神经网路於半导体封胶制程预测机台效率之研究-义守大学.PDFVIP

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2018-03-12 发布于天津
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应用类神经网路於半导体封胶制程预测机台效率之研究-义守大学.PDF

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应用类神经网路於半导体封胶制程预测机台效率之研究-义守大学

應用類神經網路於半導體封膠製程預測機台效率之研究 Semiconductor Molding Process Efficiency Prediction With Neural Networks Approach 研究生：陳棟撰指導教授：林堉仁博士義守大學電機工程學系碩士班碩士論文 A Thesis Submitted to the Department of Electrical Engineering of I-Shou University in Partial Fulfillment of the Requirements for the Master Degree with a Major in Electrical Engineering Jan 2007 Kaohsiung, Taiwan Republic of China 中華民國九十六年一月應用類神經網路於半導體封膠製程預測機台效率之研究研究生：陳棟指導教授：林堉仁義守大學電機工程研究所摘要摘要摘要摘要目前在半導體封裝製程環境下，封膠站是一個重要的製程站。現場管理者關心封膠機台的生產效率，希望能調整出最佳的機台參數，增加機台動作速度，以提高機台之生產量。本研究應用倒傳遞類神經網路，以半導體封裝廠之封膠機台生產速度為依據，使用倒傳遞類神經網路進行機台生產速度預測，其驗證後得知，預測準確度達到實務之要求水準，並試著改變輸入屬性個數，驗證這些輸入屬性與生產速度的重要性。 i Semiconductor Molding Process Efficiency Prediction With Neural Networks Approach Student:Tung Chen Advisor:Yu-Jen Lin Department of Electrical Engineering I-Shou Universi