电子信息技术的发展趋势 .docVIP

电子信息技术的发展趋势 电子信息产业是一项新兴的高科技产业，被称为朝阳产业，其产业前景十分广阔。nbsp;就目前技术发展情况分析，大致有八大热点技术： nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;1.nbsp;元器件的发展趋势 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;2.nbsp;集成电路nbsp; nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;3.nbsp;软件nbsp; nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;4.nbsp;新型平板显示nbsp; nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;5.nbsp;太阳能光伏 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;6.nbsp;音视频技术 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;7.nbsp;移动通信 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;8.nbsp;计算机科学与技术 1.nbsp;元器件的发展趋势 （1）意义：电子元件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统以及武器装备控制系统的重要基础。 （2）元器件的发展趋势： nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;小型化、片式化 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;复合化、集成化 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;高频化、高性能、高精度 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;片式化、小型化：即各种元器件做成片状或压缩体积，其外形小而薄，片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，也是电子元件发展史上的一个重要里程碑，并由此掀起了组装革命的热潮。 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;片式化元器件范围：包括无源元件、机电元件、音响元件和复合元件，如片式的电阻器、电容器、电位器、电感器、连接器、继电器、开关、蜂鸣器、扬声器、滤波器、振荡器、延迟线、变压器、传感器等。 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;高性能、高精度化：在晶体振荡器方面，日本精工爱普生公司2003年已设计出EG-2000声表面波振荡器，工作频率最高可达400MHz，频率漂移为±100×10-6；在光纤光缆方面，日本住友电工和日本北海道大学已合作研制成一种低损耗多孔光纤，其在1550nm波长的损耗低至创记录的0.82dB/km，较以前的多孔光纤降低了99.67%； nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;温度传感器现一般测温范围可达-100～+350，重复性误差0.1%。半导体气敏元件的重复误差小于2%，响应时间小于5秒。nbsp; 2.nbsp;集成电路 （1）概况 nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;世界集成电路市场近年来保持稳步增长，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2007年市场销售值为2194亿美元，比2006年增长4.7%，预计未来几年仍保持一位数的增长态势。集成电路市场具有明显的区域性，亚太地区尤其是日本一直是市场增长的重点区域，目前占世界整体市场份额的最大部分，但其增长速度已经趋缓；欧洲保持稳步增长；美国市场疲软，呈现下降的态势。从企业角度上看，世界主要市场被业内巨头所瓜分，60%以上的市场份额来自于20强企业，其中世界集成电路两大巨头英特尔与三星所占据的市场份额高达20%。 （2）技术水平 nbsp;线宽： nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;集成电路技术的发展主线一直体现在设计线宽的不断缩小上。2005年，90nm设计线宽的集成电路产品开始上市，基于90nm/12英寸的生产线正式开始进入批量产阶段，集成电路技术的总体水平自此跨入了全新的纳米时代。2006年，在90nm产品逐渐增多的同时，基于65nm技术的集成电路产品相继出现。2007年，各类60nm～65nm水平的DRAM（动态随机存储器最为常见的系统内存）nbsp;、ASIC（是一种为专门目的而设计的集成电路nbsp;）、FPGA等电路产品已经大批量生产，45nm工艺技术的成熟程度也在不断提高，多类产品开发成功，商品化产品开始进入市场。45nm之后的32nm技术，近期也取得了进展。集成电路专用设备是实现产品制造的必要保障，其中最具代表性的光刻设备，近年取得了突破性进展。总之，当前集成电路总体技术水平表现为：65nm技术已成熟，45nm技术基本完备，32nm技术逐渐成熟。 nbsp;集成度： nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;在纳米级集成电路加工技术的支撑下，集成电路产品正从特大规模集成电路（ULSI，集成度107～109）阶段向极大规模集成电路（GLSI,集成度109以上）阶段迈进。CPU作为最具有代表性的集成电路产品目前已经进入了多核时