CN107036905-CN201710192504-一种岩体结构面二维粗糙度评价方法及系统.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107036905 A (43)申请公布日 2017.08.11 (21)申请号 201710192504.1 (22)申请日 2017.03.28 (71)申请人 中国地质大学（武汉） 地址 430074 湖北省武汉市洪山区鲁磨路 388号中国地质大学（武汉）地质资源 环境工业技术研究院 (72)发明人 蔡毅　唐辉明　葛云峰　张申　 温韬　 (74)专利代理机构 北京轻创知识产权代理有限 公司 11212 代理人 杨立　陈振玉 (51)Int.Cl. G01N 3/24(2006.01) 权利要求书4页 说明书13页 附图8页 (54)发明名称 一种岩体结构面二维粗糙度评价方法及系 统 (57)摘要 本发明涉及一种岩体结构面二维粗糙度评 价方法及系统，包括如下步骤：建立岩体结构面 上轮廓线的曲线模型，将所述曲线模型沿其所在 平面的垂直方向平移预设宽度形成曲面；计算在 水平剪应力和法向应力的共同作用下，所述曲面 在所述水平剪应力方向上的潜在接触部分所提 供的第一抗剪切力，以及所述曲面的水平投影面 所提供的第二抗剪切力；计算所述第一抗剪切力 与所述第二抗剪切力的比值，将所述比值作为所 述轮廓线在所述水平剪应力方向上的粗糙度指 标。本发明粗糙度指标考虑了岩体结构面粗糙度 A 的方向性，且表征岩体结构面上单位长度轮廓线 5 的抗剪切能力，与岩体结构面的抗剪强度存在较 0 9 6 好的联系，进而利于构建岩体结构面抗剪强度估 3 0 7 算模型。 0 1 N C CN 107036905 A 权　利　要　求　书 1/4页 1.一种岩体结构面二维粗糙度评价方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1，建立岩体结构面上轮廓线的曲线模型，将所述曲线模型沿其所在平面的垂直方 向平移预设宽度形成曲面； 步骤2，计算在水平剪应力和法向应力的共同作用下，所述曲面在所述水平剪应力方向 上的潜在接触部分所提供的第一抗剪切力，以及所述曲面的水平投影面所提供的第二抗剪 切力； 步骤3，计算所述第一抗剪切力与所述第二抗剪切力的比值，将所述比值作为所述轮廓 线在所述水平剪应力方向上的粗糙度指标。 2.根据权利要求1所述一种岩体结构面二维粗糙度评价方法，其特征在于，所述步骤1 包括如下步骤： 步骤11，获取所述轮廓线在水平剪应力方向上间隔预设间距的各个点之间的相对位置 关系； 步骤12，根据所述各个点之间的相对位置关系，在坐标系中构建有序的离散点； 步骤13，采用微线段连接相邻所述离散点，以形成所述曲线模型； 步骤14，将每个所述微线段沿所述曲线模型所在平面的垂直方向平移所述预设宽度， 以形成由多个微元组成的所述曲面。 3.根据权利要求2所述一种岩体结构面二维粗糙度评价方法，其特征在于，所述步骤11 具体为： 采用扫描仪沿水平剪应力方向，以所述预设间距采集岩体结构面上所述轮廓线上点的 位置坐标，获取所述各个点之间的相对位置关系；或 在CAD软件中沿水平剪应力方向，以所述预设间距提取所述轮廓线的CAD模型上点的位 置坐标，获取所述各个点之间的相对位置关系。 4.根据权利要求2或3任一项所述一种岩体结构面二维粗糙度评价方法，其特征在于， 所述步骤2包括如下步骤： 步骤21，分别比较每个所述微线段对应的两个离散点的高程值，将比较结果满足如下 第一公式的微线段对应的微元作为潜在接触微元；